WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT011151FTH

МодельRTT011151FTH
Корпус0201
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT011151FTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT011151FTH
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
1.15kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0265114403
Рабочая температура
55℃~+125℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT011151FTH厚膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与品牌背景

RTT011151FTH是台湾旺诠(RALEC)推出的微型通用厚膜贴片电阻,主打“小体积、高可靠性、成本友好”特性,适配消费电子、工业控制、可穿戴设备等对空间紧凑性要求较高的场景。旺诠作为全球被动元件主流厂商,其厚膜电阻以一致性好、温区覆盖宽著称,该产品延续品牌工艺优势,满足批量生产的稳定性需求。

二、核心电气参数解析

该电阻参数针对微型电路实际需求设计,关键指标及实际意义如下:

  1. 阻值与精度:标称1.15kΩ,精度±1%——满足信号调理、分压、滤波电路的精度要求(如传感器信号放大后的阻抗匹配);
  2. 额定功率:50mW——0201封装厚膜电阻的典型功率,适配低功耗电路(如可穿戴设备电池供电模块);需注意:实际功耗需同时满足“≤50mW”和“工作电压≤25V”(若仅按25V计算,功耗约543mW远超额定值,需优先以功率限制为准);
  3. 温度系数(TCR):±200ppm/℃——全温区(-55℃~+125℃)内阻值最大变化约41.4Ω,满足工业级环境温漂稳定性;
  4. 工作温区:-55℃~+125℃——覆盖极端高低温场景(如北方户外设备、车载低温启动环境)。

三、封装与物理特性

采用0201封装(英制:0.02″×0.01″,公制:0.5mm×0.25mm),是当前体积最小的贴片电阻封装之一,优势明显:

  • 适配高密度PCB设计(如智能手机主板、小型无人机控制模块);
  • 厚膜工艺制备,表面平整,兼容自动化贴片生产线(贴装精度要求±0.05mm以内);
  • 无引脚设计,减少焊接点故障率,提升电路可靠性。

四、典型应用场景

结合参数特性,该电阻主要适配以下场景:

  1. 消费电子终端:智能手机/平板的传感器信号调理(加速度计、陀螺仪分压滤波)、可穿戴设备(智能手环心率监测模块阻抗匹配);
  2. 工业轻载控制:小型PLC输入输出接口电阻、传感器前端(如温度传感器信号放大);
  3. 车载小型模块:胎压监测系统(TPMS)信号处理电路、车载USB接口过流保护分压;
  4. 通信设备:WiFi模块射频前端滤波、小型路由器电源分压电路。

五、性能优势与可靠性

  1. 成本与性能平衡:厚膜工艺相比薄膜电阻成本降低约30%,同时满足1%精度、宽温区需求,适合中低端批量应用;
  2. 可靠性验证:经旺诠严格老化测试(85℃/85%RH×1000小时),阻值变化率≤0.5%,符合RoHS环保标准;
  3. 抗干扰性:噪声系数典型值≤-30dB,适合信号敏感电路(如音频模块滤波)。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:连续工作建议降额50%(实际功耗≤25mW),避免长期过载导致阻值漂移;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度控制在230℃~250℃,焊接时间≤10秒,避免热应力损坏封装;
  3. 存储条件:常温干燥环境(25℃±5℃,湿度≤60%),存储时间不超过12个月,开封后尽快使用;
  4. 精度补偿:若场景精度要求高于1%(如高精度传感器),需结合温度系数设计补偿电路。

该产品以“微型化、高适配性”为核心,是消费电子与工业轻载电路的实用型电阻方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.