WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT021212FTH

МодельRTT021212FTH
Корпус0402
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT021212FTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT021212FTH
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
12.1kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265577622
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT021212FTH产品概述

一、产品基本信息

RTT021212FTH是旺诠(RALEC) 推出的一款厚膜贴片电阻,采用行业通用的0402封装(英制尺寸,对应公制约1.0mm×0.5mm),属于小体积、低功率型精密电阻范畴。该型号专为高密度PCB设计、低功耗电路场景优化,兼具稳定性与成本优势,是电子设备中信号调理、分压偏置等电路的常用元件。

二、核心电气参数详解

作为一款精密厚膜电阻,RTT021212FTH的核心参数精准匹配多数通用电路需求:

  • 阻值与精度:标称阻值为12.1kΩ,精度等级为**±1%**,可满足普通精密电路(如传感器信号放大、基准电压分压)的阻值一致性要求,无需额外校准即可实现稳定输出;
  • 功率与电压:额定功率为62.5mW(0.0625W),最大工作电压为50V。实际使用中需注意功率与电压的约束关系((P=V^2/R)),避免超过额定参数导致性能衰减;
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化约1.21Ω((12100Ω×100×10^{-6}=1.21Ω)),在厚膜电阻中属于中等偏优的温度稳定性,适合温度变化较大的场景。

三、环境适应性与可靠性

RTT021212FTH的环境参数覆盖了多数工业与消费电子的使用场景:

  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,支持极端低温(如户外设备冬季环境)与高温(如车载电子、电源模块内部)场景;
  • 厚膜工艺优势:厚膜电阻采用丝网印刷+烧结工艺,相比薄膜电阻成本更低,且耐过负载能力更强;相比碳膜电阻,温度稳定性与精度更高,兼顾性能与经济性;
  • 长期可靠性:旺诠作为专业电阻厂商,其产品经过严格的老化与可靠性测试,可满足电子设备5~10年的使用寿命需求,适合批量生产的一致性要求。

四、典型应用场景

基于小封装、低功率、宽温稳定的特点,RTT021212FTH广泛应用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手环、蓝牙耳机、智能手表等便携设备的信号调理电路(如心率传感器分压、音频放大偏置);
  2. 工业控制:小型PLC模块、传感器节点(如温度/压力传感器的信号放大)的低功耗电路;
  3. 汽车电子:车载辅助电路(如仪表盘背光调节、传感器接口)的宽温工作场景;
  4. 通信设备:小型基站、路由器的射频辅助电路(如滤波网络、阻抗匹配)。

五、产品选型与使用注意事项

  1. 选型匹配:若需更高精度(如±0.1%)或更低TCR(如±50ppm/℃),可考虑旺诠同系列薄膜电阻;若需更大功率(如0.125W),可选择0603封装的同阻值型号;
  2. 焊接注意:0402封装需采用回流焊工艺,避免手工焊接导致的虚焊或封装损坏;
  3. 降额使用:在高温或连续工作场景中,建议将实际功率控制在额定功率的80%以内(即≤50mW),以延长使用寿命。

该产品凭借高性价比、稳定的性能表现,成为电子设计中平衡成本与精度的优选方案之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.