WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT03363JTP

МодельRTT03363JTP
Корпус0603
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT03363JTP
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT03363JTP
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.023g
Сопротивление
36kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265134768
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RALEC RTT03363JTP厚膜电阻产品概述

RALEC(旺诠)RTT03363JTP是一款0603封装的厚膜片式电阻,针对常规电子电路的小功率、宽温适应性需求设计,兼顾性能稳定性与成本优势,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。以下从核心参数、工艺特性、应用场景等维度展开概述。

一、产品核心参数概览

RTT03363JTP的关键参数明确覆盖常规电路的基础需求,具体如下:

  • 电阻类型:厚膜片式电阻,采用陶瓷基厚膜工艺制造,平衡成本与性能可靠性;
  • 阻值与精度:标称阻值36kΩ,精度±5%,可满足多数非精密电路的阻值匹配要求;
  • 功率与电压:额定功率100mW,最大工作电压75V,适配小功率电路的电压电流范围;
  • 温度特性:温度系数(TCR)±100ppm/℃,宽温范围内阻值变化可控;
  • 工作环境:工作温度范围-55℃至+155℃,支持极端温度场景;
  • 封装规格:0603(英制1608)封装,尺寸1.6mm×0.8mm×0.4mm,适合高密度SMT贴装。

二、封装与工艺特性

1. 0603封装的适配性

0603封装是电子行业普及的小型片式封装,尺寸小巧可节省PCB空间,支持高速自动化SMT贴装,适配批量生产需求;同时,其焊接可靠性高,能承受常规振动与冲击,降低后期维护成本。

2. 厚膜工艺的优势

RALEC采用成熟的厚膜印刷工艺:在高纯度氧化铝陶瓷基片上印刷电阻浆料,经高温烧结、电极制作及保护层封装,确保:

  • 膜层均匀性:电阻性能一致性好,批量产品阻值偏差可控;
  • 抗环境性:陶瓷基片与保护层提升抗潮湿、抗盐雾能力,适配高湿度/沿海环境。

三、电气性能核心优势

1. 功率与电压的适配性

100mW额定功率满足小功率电路(如信号调理、偏置电路)的功耗需求;75V最大工作电压在0603封装电阻中表现突出,可避免因电压过高导致的击穿风险,适配多数低压电路场景。

2. 宽温下的阻值稳定性

±100ppm/℃的温度系数意味着:温度每变化1℃,阻值变化约3.6Ω(36kΩ×100ppm);在-55℃至+155℃范围内,阻值总变化率≤2.16%,可稳定支撑电路性能,避免因温度波动导致的功能异常。

3. 成本与精度的平衡

±5%的精度属于常规精度等级,覆盖80%以上的非精密电子电路(如消费电子、工业辅助回路),在保证功能的前提下降低设计与采购成本。

四、典型应用场景

RTT03363JTP凭借均衡性能,广泛应用于以下领域:

1. 消费电子

手机、平板、智能穿戴设备的信号分压/偏置电路,电源管理模块的限流电阻;

2. 工业控制

小型传感器接口、PLC辅助控制回路,工业物联网(IIoT)终端的信号调理电路;

3. 汽车电子

低功耗车载模块(如TPMS胎压监测、车载蓝牙)的偏置电阻,适配汽车舱内及部分高温区域;

4. 通信设备

小型路由器、无线AP的射频前端匹配网络(小功率场景),电源滤波电路的电阻元件;

5. 医疗设备

便携式医疗监测仪(血氧仪、体温计)的电路模块,满足低功耗与宽温需求。

五、可靠性与环境适应性

1. 极端温度耐受性

-55℃至+155℃的工作温度范围,超过常规元器件阈值,可适配户外设备(如太阳能路灯控制器)、高温工业环境;

2. 抗环境腐蚀

陶瓷基片与保护层设计,具备良好的抗潮湿、抗盐雾性能,适合沿海地区或高湿度场景;

3. 机械可靠性

0603封装焊接后机械强度高,能承受常规振动(如汽车行驶振动)与冲击,不易出现开路/短路故障。

总结

RTT03363JTP作为RALEC旺诠的常规厚膜电阻产品,以小巧封装、宽温稳定、高性价比为核心优势,成为电子设计中常用的基础元件选择,可满足多数常规电路的性能需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.