WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT02103JTH

МодельRTT02103JTH
Корпус0402
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT02103JTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT02103JTH
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.009g
Сопротивление
10kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0257137766
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT02103JTH 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

RTT02103JTH是旺诠(RALEC) 推出的厚膜贴片电阻,属于其通用型贴片电阻系列。产品采用0402封装(公制尺寸1.0mm×0.5mm),适配自动化表面贴装工艺,是小型化电子电路设计的经典选择。该电阻依托旺诠成熟的厚膜电阻制造技术,兼顾成本与性能,广泛应用于消费电子、工业控制等领域。

二、核心性能参数

RTT02103JTH的关键参数针对通用电路需求优化,具体如下:

  • 阻值规格:10kΩ(10×10³Ω),精度等级±5%,满足多数电路对阻值偏差的实用要求,无需高精度电阻的额外成本;
  • 额定功率:62.5mW(0.0625W),符合0402封装的典型功率设计,适配小信号电路的功耗承载;
  • 工作电压:50V(直流/交流有效值),确保额定电压范围内无击穿风险;
  • 温度系数:±100ppm/℃,即环境温度每变化1℃,阻值变化不超过±0.01%,宽温场景下稳定性可靠;
  • 工作温度范围:-55℃至+155℃,覆盖工业级环境的高低温波动,适配部分汽车电子辅助电路场景。

三、设计与工艺特点

该电阻采用厚膜印刷烧结工艺,核心特点包括:

  1. 陶瓷基片与电阻膜层:以氧化铝陶瓷为基片,印刷高精度厚膜电阻浆料后烧结,阻值一致性好,长期漂移率低;
  2. 小型化封装:0402封装体积紧凑,可大幅缩小电路模块尺寸,适配便携式设备、高密度PCB设计;
  3. 贴装兼容性:引脚设计符合SMD工艺标准,兼容自动化贴装设备,生产效率高;
  4. 成本优势:厚膜技术相比薄膜电阻成本更低,适合批量应用场景。

四、典型应用场景

RTT02103JTH的参数特性决定其适用于以下场景:

  1. 便携式电子设备:智能手机、智能手环的信号调理电路、分压电路(小体积适配设备轻薄化需求);
  2. 工业控制模块:PLC输入输出接口、传感器信号放大电路(宽温范围适配工业现场温度波动);
  3. 消费电子终端:机顶盒、路由器的限流电路、偏置电路(±5%精度满足功能需求);
  4. 小型电源模块:辅助电源反馈网络、电压采样电路(额定功率及电压适配低功耗电源设计)。

五、可靠性与环境适应性

旺诠通过工艺优化保障产品可靠性:

  • 耐湿性能:符合IEC 60068-2-67标准,在高湿度环境下阻值变化率<1%;
  • 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊工艺,焊接后无封装开裂、阻值漂移问题;
  • 机械强度:0402封装抗振动、冲击性能满足JIS C 5201标准,适配车载、工业设备的振动环境;
  • 长期稳定性:加速寿命测试(125℃/1000h)后阻值变化率<0.5%,满足产品长期使用需求。

六、选型与使用注意事项

使用时需注意以下要点:

  1. 功率降额:建议实际工作功率不超过额定值的80%(即50mW),避免长期满功率运行;
  2. 电压限制:严禁超过50V工作电压,防止电阻膜层击穿;
  3. 温度管控:确保工作环境温度在-55℃至+155℃范围内,超出可能影响阻值稳定性;
  4. 贴装工艺:遵循旺诠推荐的回流焊曲线(峰值温度240-250℃,回流时间30-60秒);
  5. 静电防护:存储、贴装过程中做好ESD防护,避免静电损伤。

RTT02103JTH凭借小型化、低成本、稳定可靠的特性,成为通用电子电路设计的常用电阻规格,是旺诠厚膜贴片电阻系列的经典产品。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.