WMSIC Электронные компоненты

RENESAS AT45DB081E-SHN-T AT45DB081E

МодельAT45DB081E-SHN-T
КорпусSOIC-8-208mil
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS AT45DB081E-SHN-T AT45DB081E
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
AT45DB081E-SHN-T
Шаг
1
Корпус
SOIC-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.334g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0264335264
Объем памяти
8Mbit
Рабочее напряжение
1.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
25uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
85MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AT45DB081E-SHN-T 串行NOR闪存产品概述

一、产品定位与核心身份

AT45DB081E-SHN-T是瑞萨电子(RENESAS)推出的串行NOR闪存产品,属于DataFlash系列,主打低功耗、高可靠性与紧凑封装,针对嵌入式系统中对配置数据、固件、传感器日志等小容量存储的需求优化设计,兼顾速度与功耗平衡,适用于多场景工业与消费电子应用。

二、关键技术参数深度解析

1. 存储容量与组织方式

产品总容量为8Mbit(即1MB),采用4096页×264Byte的存储架构——单页容量264Byte(含部分冗余字节,可用于ECC校验或数据备份),这种分块设计支持页级擦除与页级编程,避免跨页操作的性能损耗,适合频繁读写小数据块的场景(如设备配置参数、固件片段)。

2. 电气特性适配性

  • 工作电压范围:1.7V~3.6V,覆盖从低功耗电池供电(如1.8V纽扣电池)到常规3.3V系统的全场景,无需额外电平转换电路,简化硬件设计;
  • 功耗表现:待机电流仅25uA,处于同类产品领先水平,尤其适合长期待机的物联网终端、手持设备等电池供电应用;
  • 时钟频率:支持最高85MHz SPI时钟,数据传输速率可达10.625MB/s(SPI模式下),满足快速固件更新、实时数据读写的需求。

3. 可靠性与耐久性

  • 擦写寿命:单页擦写次数达100000次,远高于多数嵌入式应用的生命周期需求(一般设备更新周期为5~10年,年擦写次数不超过1000次即可满足);
  • 数据保留:TDR(温度数据保留)达20年,即使在-40℃~85℃的宽温度范围内长期存储,数据仍能保持完整,适合工业环境、汽车电子等对数据持久性要求高的场景。

三、接口与封装优势

1. SPI串行接口

采用标准SPI接口(支持SPI模式0/3),仅需4根核心引脚(CLK、MOSI、MISO、CS),结合SOIC-8封装的其他引脚(如WP写保护、HOLD保持),实现紧凑的硬件连接,大幅节省PCB空间,适配高密度设计的嵌入式模块。

2. SOIC-8-208mil封装

封装规格为SOIC-8-208mil(小外形集成电路,8引脚,引脚间距208mil),表面贴装工艺兼容常规回流焊流程,体积小巧(尺寸约5.2mm×4.4mm),可轻松集成到小型化设备(如智能传感器、蓝牙模块)中,同时具备良好的散热性能与机械稳定性。

四、典型应用场景

AT45DB081E-SHN-T的特性使其适配多类嵌入式应用:

  1. 物联网终端:智能传感器节点(如环境监测、智能门锁)的配置存储与传感器日志记录,低待机电流延长电池寿命;
  2. 工业控制模块:PLC、电机控制器的固件存储与参数配置,宽电压与高可靠性适配工业级温度环境;
  3. 手持电子设备:智能手环、蓝牙耳机的固件更新与用户数据存储,紧凑封装适配小型化设计;
  4. 汽车电子:车载辅助系统(如倒车雷达、胎压监测)的配置数据存储,20年数据保留满足汽车生命周期需求;
  5. 消费电子配件:智能音箱、路由器的固件备份与网络配置存储,高速度支持远程固件更新。

五、产品价值总结

AT45DB081E-SHN-T通过8Mbit容量+SPI高速接口+低功耗+高可靠性的组合,解决了嵌入式系统中“小容量存储、低功耗需求、紧凑设计”的核心痛点,瑞萨的品牌背书与成熟的DataFlash技术,确保产品在工业与消费电子领域的稳定应用,是替代传统并行NOR闪存、提升系统集成度的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.