Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
RENESAS 553MILFT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- RENESAS 553MILFT
- Тип
- RENESAS
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- RENESAS
- Модель
- 553MILFT
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-8
- Категория
- буфер/драйвер/распределитель тактовых импульсов
- Вес
- 0.207g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Включение/отключение выхода
- Артикул
- BM0257222494
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.5V~5V
- Число входных каналов
- 1
- Количество выходных каналов
- 4
- Максимальная выходная частота
- 200MHz
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RENESAS 553MILFT — тактовый буфер-разветвитель
Описание
RENESAS 553MILFT — буфер-разветвитель тактового сигнала с одним входом и четырьмя выходами (1:4), предназначенный для распределения одного тактового сигнала между несколькими устройствами. Максимальная выходная частота составляет 200MHz. Корпус SOIC-8, ширина 0.154" / 3.90mm.
Основные параметры
Максимальная выходная частота: 200 MHz
Количество выходных каналов: 4 (разветвление 1:4)
Рабочее напряжение: 2.5 V ~ 5.0 V
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃
Корпус: SOIC-8, ширина 0.154" / 3.90mm
Устройство рассчитано на работу с логическими уровнями при напряжении от 2.5V до 5V и обеспечивает буферизацию и распределение тактового сигнала.
Типичные области применения
Распределение тактового сигнала для FPGA/CPLD: передача сигнала от внешнего генератора или PLL нескольким тактовым доменам или логическим блокам.
Синхронизация MCU и периферийных устройств: подача общего тактового сигнала на ADC, DAC, схемы выборки или высокоскоростную периферию.
Системы связи: распределение тактового сигнала для базовой полосы, PHY или интерфейсных микросхем.
Испытательное и измерительное оборудование: синхронизация нескольких каналов сбора данных.
Бытовая электроника и промышленное управление: системы, которым требуются несколько одинаковых тактовых сигналов.
Особенности применения
Один вход и четыре синхронных выхода: входной сигнал проходит внутреннюю буферизацию и восстановление, после чего поступает на четыре выхода.
Диапазон рабочего напряжения: 2.5V, 3.3V и 5V.
Рабочая температура: -40 ℃ до +85 ℃.
При проектировании учитывайте согласование длины тактовых линий, последовательность включения и разрешения/сброса (если предусмотрены устройством), развязывающие конденсаторы 0.1μF и 1μF рядом с выводом VCC, а также согласование выходного импеданса при длинных линиях или высокой частоте.
Корпус и монтаж
Корпус SOIC-8 стандартной ширины 0.154" (около 3.90mm), предназначен для поверхностного монтажа. Стандартная 8-выводная компоновка совместима с конструкциями SOIC-8; назначение выводов приведено в технической документации.
Рекомендации по проектированию
Для PCB используйте сплошной слой GND, размещайте развязывающий конденсатор рядом с микросхемой и сокращайте длину соединения с VCC. Для тактовых сигналов с частотой, близкой к 200MHz, учитывайте время нарастания и спада, импеданс дорожек, звон и перекрестные помехи.
При высокой температуре окружающей среды и плотном монтаже учитывайте нагрев. Для защиты интерфейсов предусмотрите схемы защиты от ESD и подавления EMI.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
