Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
RENESAS ISL83490IBZ-T ISL83490IBZ
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- RENESAS ISL83490IBZ-T ISL83490IBZ
- Тип
- RENESAS
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- RENESAS
- Модель
- ISL83490IBZ-T
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-8
- Тип
- Трансивер
- Категория
- Микросхема RS-485/RS-422
- Вес
- 0.106g
- Количество узлов
- 32
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Термоотключение; защита от перегрузки по току
- Артикул
- BM0257437671
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 3V~3.6V
- Количество приемников
- 1
- Скорость передачи данных
- 10Mbps
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ISL83490IBZ-T — двунаправленный дифференциальный трансивер: 1 драйвер и 1 приемник. Поддерживает стандарты связи RS-422/RS-485 и полнодуплексный режим. Рабочее напряжение: от 3.0V до 3.6V. Максимальная скорость передачи данных: 10 Mbps. Поддерживается до 32 узлов. Рабочая температура: от -40℃ до +85℃. Типовой ток покоя: 650 µA. Корпус SOIC-8.
Трансивер предназначен для дифференциальной связи. Полнодуплексная структура позволяет одновременно передавать и принимать данные. Низкий ток покоя подходит для систем с длительным временем работы; напряжение питания совместимо с распространенными системами 3.3V и интерфейсами MCU и FPGA.
Совместим с дифференциальными стандартами RS-422 и RS-485. При проектировании учитывайте согласующие и смещающие резисторы, управление направлением передачи и логику арбитража шины. Дополнительные сведения о защите от неисправностей и обнаружении отказов приведены в технической документации устройства.
Применение: промышленные полевые шины и интерфейсы связи PLC, управление технологическими процессами и удаленные модули I/O, системы автоматизации зданий и видеонаблюдения, измерительные приборы и системы сбора данных, встраиваемые контроллеры и шлюзы.
Корпус SOIC-8 подходит для пайки волной и оплавлением. Размещайте обходной конденсатор 0.1 µF рядом с выводом VCC. Согласуйте импеданс дифференциальной пары и по возможности сократите длину дорожек. На обоих концах шины при необходимости устанавливайте терминальные резисторы, например 120 Ω; в многоточечных системах учитывайте смещающие резисторы. Также предусмотрите меры электромагнитной совместимости (EMC) и защиты от электростатических разрядов (ESD).
При выборе проверьте соответствие требуемой скорости передачи данных, числа узлов и напряжения питания. При проектировании учитывайте контроль импеданса дифференциальной пары, согласование и смещение шины, коэффициент заполнения сигнала драйвера, время нарастания и спада, тепловые условия и паяемость.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
