Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
RENESAS R5F10268ASP#55 R5F10268ASP
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- RENESAS R5F10268ASP#55 R5F10268ASP
- Тип
- LSSOP-20-4.4MM
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- RENESAS
- Модель
- R5F10268ASP#55
- Шаг
- 1
- Корпус
- LSSOP-20-4.4mm
- Категория
- Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
- Вес
- 0.194g
- Разрядность CPU
- 16 Bit
- Ядро CPU
- RL78
- Количество I/O
- 14
- Объём RAM
- 768Byte
- Минимальный заказ
- 1
- ADC (разрядность)
- 10bit
- Объем EEPROM
- 2KB
- Артикул
- BM69419811
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
R5F10268ASP#55 — 16-разрядный микроконтроллер Renesas Electronics серии RL78/G12.
Основные параметры
Ядро RL78, тактовая частота до 24MHz. Диапазон рабочего напряжения: 1.8V–5.5V. Объем памяти: 8KB Flash, 2KB EEPROM и 768B RAM.
Интерфейсы и периферия
Поддерживаются CSI, I²C и UART/USART. Встроенные функции: DMA, PWM, WDT и 11-канальный 8/10-разрядный АЦП.
Корпус и условия эксплуатации
Корпус LSSOP-20 толщиной 0.173" (4.4mm), для поверхностного монтажа. Рабочая температура: -40°C–85°C.
Области применения
Бытовая техника, промышленное управление и измерительные приборы, устройства IoT, потребительская электроника.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
