WMSIC Электронные компоненты

RENESAS ISL3298EFRTZ-T ISL3298EFRTZ

МодельISL3298EFRTZ-T
КорпусTDFN-8(2x3)
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS ISL3298EFRTZ-T ISL3298EFRTZ
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
6000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
ISL3298EFRTZ-T
Шаг
1
Корпус
TDFN-8(2x3)
Тип
драйвер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.113g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита горячего подключения; включение Tx/Rx; защита от теплового отключения; отключение разрешения; защита от перегрузки по току; режим низкого энергопотребления
Артикул
BM0257437676
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
3V~5.5V
Количество приемников
0
Скорость передачи данных
20Mbps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ISL3298EFRTZ-T — одноканальный дифференциальный драйвер, совместимый со стандартами шины RS-422 и RS-485. Рабочее напряжение составляет 3.0V–5.5V, максимальная скорость передачи данных — 20 Mbps. Корпус TDFN-8 размером 2×3 mm подходит для компактных печатных плат и модулей.

Основные характеристики:

- Тип: драйвер, 1 канал передачи и 0 каналов приема
- Совместимость с шинами: RS-422 / RS-485
- Рабочее напряжение: 3.0 V–5.5 V, для систем 3.3 V / 5 V
- Максимальная скорость передачи данных: 20 Mbps
- Ток покоя: 150 µA
- Защита от электростатического разряда: ±16.5 kV
- Рабочая температура: -40 ℃–+125 ℃
- Корпус: TDFN-8 (2×3 mm)

Типовые области применения: промышленные полевые шины и интерфейсы связи с PLC; системы сбора данных и удаленные модули I/O; преобразователи последовательного интерфейса в дифференциальную шину и изолированные шлюзы (передающий тракт); автоматизация зданий, охранные системы и передача видео по высокоскоростным дифференциальным линиям; дальняя дифференциальная передача от встроенных контроллеров.

Рекомендации по проектированию: разместите керамический развязывающий конденсатор 0.1 µF–1 µF рядом с выводом VCC. Прокладывайте дифференциальную пару вместе, поддерживая постоянный волновой импеданс и избегая длинных ответвлений. На концах шины используйте согласующие резисторы; с учетом топологии сети добавьте резисторы смещения для задания состояния покоя. При наличии мощных импульсных помех можно установить на дифференциальные линии защитные компоненты TVS и синфазные дроссели. Нижнюю тепловую площадку корпуса TDFN-8 следует припаять к плоскости земли или теплоотводу на печатной плате. Для снижения помех и смещения земли разделяйте аналоговые и цифровые цепи питания и земли, соединяя их в одной точке там, где требуется.

Корпус TDFN-8 (2×3 mm) рассчитан на автоматизированный монтаж. Рабочий температурный диапазон составляет -40 ℃–+125 ℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.