Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
RENESAS ISL2111ABZ-T ISL2111ABZ
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- RENESAS ISL2111ABZ-T ISL2111ABZ
- Тип
- SOIC-8
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- RENESAS
- Модель
- ISL2111ABZ-T
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-8
- характеристики
- Защита от пониженного напряжения (UVP)
- Категория
- микросхема драйвера затвора
- Вес
- 0.174g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Встроенный диод начальной зарядки
- Артикул
- BM0264865102
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 8V~14V
- Тип нагрузки
- MOSFET
- Конфигурация драйвера
- Полумост
- Выходной ток высокого уровня (IOH)
- 3A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ISL2111ABZ-T — обзор продукта
ISL2111ABZ-T — микросхема драйвера верхнего и нижнего ключей полумоста Renesas в 8-выводном корпусе SOIC. Устройство имеет два неинвертирующих выходных канала и предназначено для управления силовыми MOSFET. Встроены bootstrap-диод и защита от пониженного напряжения.
Основные характеристики
Топология драйвера: полумост (верхний / нижний ключ)
Количество каналов: 2
Ток стока IOL: 4 A (типичное или пиковое значение)
Ток истока IOH: 3 A (типичное или пиковое значение)
Рабочее напряжение (VCC): 8 V ~ 14 V
Время нарастания tr: 9 ns
Время спада tf: 7.5 ns
Задержка распространения tpHL: 32 ns (переход от высокого уровня к низкому)
Входной высокий уровень VIH: 1.8 V ~ 2.2 V
Входной низкий уровень VIL: 1.4 V ~ 1.8 V
Ток покоя Iq: 450 μA
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +125 ℃
Корпус: SOIC-8
Встроенный bootstrap-диод упрощает питание верхнего ключа. Защита от пониженного напряжения (UVP) защищает MOSFET при недостаточном питании или неготовом bootstrap-конденсаторе. Драйвер рассчитан на высокие импульсные токи (3 A / 4 A); времена переключения tr/tf составляют примерно 9 ns / 7.5 ns. Входные пороги позволяют подключение к логическим уровням TTL/CMOS.
Типичные области применения: драйвер полумоста в синхронных понижающих (synchronous buck) и повышающих преобразователях, управление BLDC-двигателями, сервоприводами и контроллерами двигателей, мостовые инверторы и модули управления питанием.
Рекомендации по применению
Разместите низко-ESR развязывающие конденсаторы рядом с выводом VCC и bootstrap-узлом. Для управления скоростью переключения и звоном установите резистор в цепь затвора MOSFET. Сократите контуры возврата большого тока и паразитную индуктивность, разместив драйвер рядом с силовыми компонентами. Согласуйте логические уровни входа с диапазонами VIH/VIL. Для применений с высокой температурой или частотой проверьте рассеиваемую мощность и тепловой режим.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
