WMSIC Электронные компоненты

RENESAS AT45DB021E-SHN-T AT45DB021E

МодельAT45DB021E-SHN-T
КорпусSOIC-8
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS AT45DB021E-SHN-T AT45DB021E
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
AT45DB021E-SHN-T
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.43g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0257222497
Объем памяти
2Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.65V~3.6V
Ток в режиме ожидания
25uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AT45DB021E-SHN-T 产品概述

一、主要参数

AT45DB021E-SHN-T 是一款 2Mbit 串行 SPI Flash 存储器(约 256KB),工作电压范围 1.65V 至 3.6V,最大时钟频率 85MHz,封装为 SOIC-8。待机电流典型值 25μA,页写入时间(Tpp)约 3ms,擦写寿命可达 100,000 次,数据保留(TDR)约 20 年,工作温度范围 -40℃ 至 +85℃。

二、产品特点

  • 宽电源范围:1.65V~3.6V 支持低功耗移动和标准 3.3V 系统,便于与不同电压等级 MCU 配合。
  • 高速 SPI 接口:最高可达 85MHz 的 SPI 时钟,满足快速代码或数据读出要求。
  • 优良的耐久性与保持性:100k 次擦写循环与 20 年的数据保持能力,适用于需要长期可靠保存的数据。
  • 低功耗:待机模式下电流低至 25μA,有利于电池供电和节能设计。
  • 紧凑封装:SOIC-8 便于传统 PCB 布局与自动化贴装。

三、典型应用

适用于嵌入式系统固件存储、启动代码(bootloader)、配置参数保存、日志与校准数据记录、物联网终端、消费电子、工业控制等需要小容量、可靠持久存储的场景。

四、设计与使用建议

  • 电源与去耦:在 VCC 近端放置 0.1μF 陶瓷去耦电容,避免开关噪声影响读写可靠性。
  • 电平匹配:若主控电压超过 3.6V,请使用合适的电平转换器以保护器件。
  • SPI 时序与 CS 管理:在高频工作时注意信号完整性(SCK 上升/下降沿、时钟阻抗匹配),确保 CS 在事务期间稳定有效。
  • 写入/擦除策略:合理组织写入与擦除,尽量采用页写入(Tpp≈3ms)和块擦除以减少擦写次数,延长寿命。
  • 保护与可靠性:在设计中考虑写保护与防误写机制;系统上电/断电时避免在写入或擦除过程中断电。

五、可靠性与合规

该器件支持工业级温度(-40℃~+85℃),并具备长期数据保持能力。为保证最终系统可靠性,建议在产品开发阶段做实际应用下的写均衡、循环寿命与高低温测试,并依据制造商数据手册执行焊接、存储与静电防护要求。

六、封装与采购注意事项

AT45DB021E-SHN-T 常见封装为 SOIC-8,适合常规 PCB 布局与插装工艺。采购时请确认零件完整编号与封装、温度等级、引脚配置以及是否满足无铅和抗潮要求,必要时向 RENESAS 获取最新数据手册以核对命令集与时序。

总结:AT45DB021E-SHN-T 以其宽电压范围、低功耗、高速 SPI 接口以及良好的耐久性和数据保持特性,适合多类嵌入式与工业应用中作为可靠的小容量代码/数据存储解决方案。在设计中遵循时序、电源与写入管理建议,可充分发挥其性能与可靠性。若需详细引脚、命令与时序,请参考厂商完整数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.