WMSIC Электронные компоненты

RENESAS ISL3175EIBZ-T ISL3175EIBZ

МодельISL3175EIBZ-T
КорпусSOIC-8
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS ISL3175EIBZ-T ISL3175EIBZ
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
ISL3175EIBZ-T
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.348g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита горячего подключения; автоматическое восстановление после отказа; включение Tx/Rx; защита термоотключением; отключение разрешения; защита от перегрузки по току; режим низкого энергопотребления
Артикул
BM0257394535
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
500Kbps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ISL3175EIBZ-T — описание продукта

ISL3175EIBZ-T — полудуплексный дифференциальный трансивер Renesas в корпусе SOIC-8 для связи по RS-422/RS-485. Устройство объединяет один драйвер и один приёмник, работает при напряжении 3.0V–3.6V, поддерживает скорость передачи данных до 500 kbps и сети с числом узлов до 256. Рабочий температурный диапазон: -40℃–+85℃.

Основные характеристики и функции

• Защита при горячем подключении снижает риск помех на шине и повреждения оборудования.
• Автоматическое восстановление связи после сбоя шины.
• Раздельное управление включением драйвера и приёмника (Tx/Rx enable).
• Тепловое отключение выхода при превышении температурного порога.
• Полное отключение устройства через вход разрешения для экономии энергии.
• Защита от перегрузки по току при коротком замыкании или конфликте на шине.
• Типичный ток покоя: 510 µA.
• Защита от электростатического разряда: ±15 kV (модель человеческого тела).

Электрические параметры и связь

При напряжении питания 3.0–3.6V устройство поддерживает полудуплексную дифференциальную передачу RS‑485/RS‑422 со скоростью до 500 kbps и подключение до 256 узлов. Подходит для полевых шин, систем управления зданиями и промышленной автоматизации, где требуется многоточечная связь по длинным линиям. Предусмотрены механизмы защиты от неисправностей шины и короткого замыкания.

Корпус и выводы

Корпус SOIC‑8 подходит для монтажа на печатную плату и поверхностного монтажа. Типовые выводы: VCC, GND, A, B, DE (разрешение драйвера), RE (разрешение приёмника), DI (вход драйвера) и RO (выход приёмника). Расположение выводов совместимо с распространёнными трансиверами RS‑485.

Рекомендации по применению и монтажу

На обоих концах шины установите подходящие оконечные резисторы, обычно 120 Ω, для согласования импеданса и уменьшения отражений. Для определения уровня на свободной шине используйте failsafe-смещение или сеть подтягивающих резисторов. Рядом с выводом питания VCC установите керамический развязывающий конденсатор 0.1 µF. В условиях высокого уровня помех или при использовании длинных линий учитывайте пути возвратного тока GND и разводку сигнальных линий; при необходимости добавьте дроссель синфазного режима.

Типичные области применения

Автоматизация зданий, промышленные полевые шины, контроллеры этажей, системы безопасности, измерительные приборы и другие системы с дифференциальной связью и горячим подключением.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.