WMSIC Электронные компоненты

RENESAS ISL83202IBZT

МодельISL83202IBZT
КорпусSOIC-16
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS ISL83202IBZT
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
ISL83202IBZT
Шаг
1
Корпус
SOIC-16
характеристики
защита от пониженного напряжения (UVP); защита от короткого замыкания (SCP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.001g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
включение/отключение; защита от сквозного тока; управление временем паузы
Артикул
BM0257491085
Рабочая температура
55℃~+125℃
Рабочее напряжение
8.5V~15V
Тип нагрузки
MOSFET
Конфигурация драйвера
полный мост
Выходной ток высокого уровня (IOH)
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор ISL83202IBZT

ISL83202IBZT — драйвер затворов производства Renesas для силовых электронных систем с высокими требованиями к управлению переключением. Устройство выполнено в корпусе SOIC-16 и содержит четыре канала драйвера. Поддерживает топологии полумоста и полного моста, инвертирующие и неинвертирующие каналы, предназначено для управления MOSFET и оснащено защитными функциями. Диапазон рабочих температур соответствует промышленному уровню. Применяется в промышленных приводах, преобразователях питания и системах управления двигателями.

Основные характеристики:
Конфигурация драйвера: для полного моста или полумоста, нагрузка MOSFET
Количество каналов: 4, с возможностью конфигурации для управления верхним и нижним плечом
Выходной ток источника IOH = 1A, выходной ток стока IOL = 1A
Рабочее напряжение питания драйвера: 8.5V ~ 15V
Время нарастания tr = 9ns, время спада tf = 15ns; задержка распространения tpLH ≈ 40ns
Защита: защита от пониженного напряжения (UVP), защита от короткого замыкания (SCP)
Ток покоя Iq = 2.3mA
Диапазон рабочих температур: -55℃ ~ +125℃
Корпус: 16-выводной SOIC (SOIC-16)

Области применения и особенности:
ISL83202IBZT применяется в импульсных источниках питания, например синхронных понижающих преобразователях, приводах бесщёточных двигателей постоянного тока (BLDC), инверторах с полумостовой или мостовой топологией, фотоэлектрических микроинверторах и других системах с силовыми MOSFET. Выходной ток до 1A обеспечивает быстрое заряжание и разряжание ёмкости затвора и снижает потери переключения. Малое время нарастания и спада и короткая задержка распространения подходят для управления PWM на частотах от 100kHz до нескольких сотен kHz. Встроенная защита от пониженного напряжения и короткого замыкания повышает надёжность системы.

Рекомендации по проектированию и применению:
Питание и байпас: для VCC следует использовать стабилизированный источник 8.5V~15V. Рядом с каждым выводом VCC рекомендуется установить конденсаторы с низким ESR, например 0.1µF и 1µF параллельно, для подавления переходных токов.
Разводка PCB: петли драйвера затвора следует сделать как можно короче. Силовые и сигнальные цепи следует прокладывать отдельно. Развязывающие и демпфирующие компоненты следует располагать рядом с выводами MOSFET для снижения EMI и звона.
Демпфирование и согласование: для управления выходом с током 1A рекомендуется установить соответствующий резистор между затвором и выходом драйвера, чтобы настроить скорость нарастания и спада с учётом потерь переключения и EMI.
Защита: встроенные UVP и SCP обеспечивают первичную защиту. На уровне системы можно добавить контроль сверхтока и температуры, а также логику плавного запуска для защиты устройства и нагрузки при аварийных режимах.
Тепловой режим: при высокой частоте и большой нагрузке потери драйвера возрастают. Следует учитывать тепловой путь корпуса SOIC-16 и площадь меди PCB.

Корпус и надёжность:
Корпус SOIC-16 подходит для стандартизированного производства и тестирования. Диапазон рабочих температур составляет -55℃ ~ +125℃. При применении следует учитывать тепловое сопротивление и максимальную температуру перехода, а также предусмотреть отвод тепла на PCB и изоляцию от внешних воздействий.

Сводка ключевых параметров:
Напряжение питания драйвера: 8.5V ~ 15V
Ток драйвера: IOH / IOL = 1A / 1A
Время нарастания: tr = 9ns; время спада: tf = 15ns
Задержка распространения: tpLH ≈ 40ns
Ток покоя: Iq = 2.3mA
Защита: UVP, SCP
Диапазон рабочих температур: -55℃ ~ +125℃
Корпус: SOIC-16

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.