WMSIC Электронные компоненты

RENESAS ISL83071EIBZA-T ISL83071EIBZA

МодельISL83071EIBZA-T
Корпус8-SOIC
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS ISL83071EIBZA-T ISL83071EIBZA
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
ISL83071EIBZA-T
Шаг
1
Корпус
8-SOIC
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.108g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Включение Tx/Rx; защита от теплового отключения; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0264843412
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
250Kbps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ISL83071EIBZA-T — полнофункциональный дифференциальный трансивер RENESAS с 1 драйвером и 1 приемником, поддерживающий стандарты связи RS422 и RS485. Диапазон рабочего напряжения 3.0V ~ 3.6V. Предназначен для многоточечных промышленных шин и надежной связи; подходит для встроенных систем и промышленного управления.

Основные характеристики
Одноканальная структура трансивера: 1 драйвер и 1 приемник, поддержка топологий точка-точка и многоточечных.
Скорость передачи данных: до 250 kbps.
Количество узлов: до 256 в сети RS485.
Режимы связи: полный и полудуплекс, конфигурируемые в соответствии с требованиями системы.
Управление: выводы разрешения Tx / Rx для управления шиной и энергопотреблением с помощью внешнего MCU.

Ключевые параметры
Рабочее напряжение: 3.0 V ~ 3.6 V (совместимо с типичной системой 3.3 V).
Статический ток: 510 μA.
Скорость передачи данных: 250 kbps.
Количество узлов: 256.
Устойчивость к электростатическому разряду: ±15 kV (модель человеческого тела).
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃.
Корпус: 8-контактный SOIC.

Функции и защита
Независимое управление разрешением Tx/Rx для арбитража шины, снижения энергопотребления и дистанционного пробуждения. Тепловая защита обнаруживает перегрев и отключает устройство. Встроенное ограничение тока обеспечивает защиту при коротком замыкании или импульсном токе.

Типичные области применения: промышленные шины автоматизации, связь между PLC и удаленными устройствами ввода-вывода; многоточечные системы автоматизации зданий, контроля доступа и охраны; связь по дифференциальным линиям между устройствами сбора данных, терминалами телеметрии (RTU) и измерительными приборами; мониторинг приводов и помехоустойчивые последовательные линии.

ISL83071EIBZA-T выполнен в компактном корпусе 8-SOIC для стандартного монтажа SMT. Устойчивость к электростатическому разряду ±15 kV и рабочая температура от -40 ℃ до +85 ℃ подходят для работы в промышленных условиях.

Рекомендации по проектированию: размещайте фильтрующие и развязывающие конденсаторы рядом с выводом VCC. Устанавливайте подходящие оконечные резисторы на обоих концах шины для подавления отражений. В полудуплексном режиме точно управляйте разрешением Tx/Rx с помощью MCU, чтобы избежать конфликтов на шине. Предусмотрите отвод тепла и защитные цепи.

Для подробных электрических характеристик и схемы подключения обратитесь к технической документации производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.