WMSIC Электронные компоненты

RENESAS 5PB1106PGGI8

Модель5PB1106PGGI8
Корпус14-TSSOP
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS 5PB1106PGGI8
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
5PB1106PGGI8
Шаг
1
Корпус
14-TSSOP
Категория
буфер/драйвер/распределитель тактовых импульсов
Вес
0.316g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Включение/отключение выхода; внутренняя терминальная и смещающая сеть; многоканальное разветвление/изолированный драйвер
Артикул
BM0264866329
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.375V~2.625V;1.71V~1.89V;3.135V~3.465V
Число входных каналов
1
Количество выходных каналов
6
Максимальная выходная частота
200MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RENESAS 5PB1106PGGI8 — буфер-разветвитель тактового сигнала

5PB1106PGGI8 — высокопроизводительный буфер-разветвитель тактового сигнала с 1 входом и 6 выходами. Максимальная выходная частота — 200 MHz. Встроены управление разрешением и отключением выходов, а также цепи терминации и смещения. Устройство подходит для распределения сигнала и изолированного управления нагрузками в системах с высокими требованиями к синхронизации и целостности сигнала.

Основные параметры

Максимальная выходная частота: 200 MHz
Количество входных каналов: 1
Количество выходных каналов: 6
Рабочее напряжение: 1.71 V ~ 1.89 V (номинально 1.8 V); 2.375 V ~ 2.625 V (номинально 2.5 V); 3.135 V ~ 3.465 V (номинально 3.3 V)
Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ +85 ℃
Корпус: 14-контактный TSSOP (ширина 0.173" / 4.40 mm)

Функциональные особенности

Разрешение/отключение выходов (OE): внешнее управление позволяет быстро включить все выходы или перевести их в низкий уровень/высокоимпедансное состояние для управления питанием системы и проектирования с горячей заменой.
Встроенные цепи терминации и смещения упрощают размещение внешних компонентов и настройку согласования импеданса и постоянного смещения.
Один вход управляет несколькими нагрузками; буфер обеспечивает необходимую нагрузочную способность и согласование каналов, снижая нагрузку на источник сигнала.

Типичные области применения

Распределение и разветвление тактового сигнала FPGA/CPLD
Тактовые сигналы синхронных сетей и интерфейсов связи
Распределение тактового сигнала многоканальных ADC/DAC
Распределение нескольких тактовых сигналов в промышленном управлении, оборудовании связи и бытовой электронике

Корпус и условия эксплуатации

Корпус 14-TSSOP подходит для автоматизированного монтажа и пайки. Ширина 0.173" (4.40 mm) подходит для печатных плат средней плотности. Диапазон рабочих температур промышленного уровня составляет -40 ℃ ~ +85 ℃.

Рекомендации по проектированию

Развязка питания: разместите керамический шунтирующий конденсатор 0.1 μF рядом с каждым выводом VCC. Для подавления низкочастотных пульсаций рекомендуется подключить параллельно конденсатор 1 μF ~ 10 μF.
Земля и трассировка: используйте сплошной слой земли, делайте выходные дорожки короткими и согласованными по длине. При необходимости добавьте последовательное сопротивление на выходе для уменьшения отражений.
Управление разрешением выходов: подавайте сигнал OE из стабильной логической области, чтобы переходные процессы при включении питания не вызывали неопределенное состояние выходов. Для начального состояния при включении питания учитывайте поведение, описанное в документации.
Тепловой режим: при высокой нагрузке или одновременном управлении несколькими каналами учитывайте отвод тепла от печатной платы. При необходимости увеличьте площадь медного слоя земли или предусмотрите дополнительные меры охлаждения.

Модель: 5PB1106PGGI8 (RENESAS). При выборе проверьте требуемый диапазон рабочего напряжения (1.8V / 2.5V / 3.3V) и тип корпуса. Для замены с аналогичными функциями или совместимостью выводов сравните характеристики выходного каскада, поведение при включении питания и конфигурацию встроенных цепей терминации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.