Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RENESAS 5PB1106PGGI8 — буфер-разветвитель тактового сигнала
5PB1106PGGI8 — высокопроизводительный буфер-разветвитель тактового сигнала с 1 входом и 6 выходами. Максимальная выходная частота — 200 MHz. Встроены управление разрешением и отключением выходов, а также цепи терминации и смещения. Устройство подходит для распределения сигнала и изолированного управления нагрузками в системах с высокими требованиями к синхронизации и целостности сигнала.
Основные параметры
Максимальная выходная частота: 200 MHz
Количество входных каналов: 1
Количество выходных каналов: 6
Рабочее напряжение: 1.71 V ~ 1.89 V (номинально 1.8 V); 2.375 V ~ 2.625 V (номинально 2.5 V); 3.135 V ~ 3.465 V (номинально 3.3 V)
Диапазон рабочих температур: -40 ℃ ~ +85 ℃
Корпус: 14-контактный TSSOP (ширина 0.173" / 4.40 mm)
Функциональные особенности
Разрешение/отключение выходов (OE): внешнее управление позволяет быстро включить все выходы или перевести их в низкий уровень/высокоимпедансное состояние для управления питанием системы и проектирования с горячей заменой.
Встроенные цепи терминации и смещения упрощают размещение внешних компонентов и настройку согласования импеданса и постоянного смещения.
Один вход управляет несколькими нагрузками; буфер обеспечивает необходимую нагрузочную способность и согласование каналов, снижая нагрузку на источник сигнала.
Типичные области применения
Распределение и разветвление тактового сигнала FPGA/CPLD
Тактовые сигналы синхронных сетей и интерфейсов связи
Распределение тактового сигнала многоканальных ADC/DAC
Распределение нескольких тактовых сигналов в промышленном управлении, оборудовании связи и бытовой электронике
Корпус и условия эксплуатации
Корпус 14-TSSOP подходит для автоматизированного монтажа и пайки. Ширина 0.173" (4.40 mm) подходит для печатных плат средней плотности. Диапазон рабочих температур промышленного уровня составляет -40 ℃ ~ +85 ℃.
Рекомендации по проектированию
Развязка питания: разместите керамический шунтирующий конденсатор 0.1 μF рядом с каждым выводом VCC. Для подавления низкочастотных пульсаций рекомендуется подключить параллельно конденсатор 1 μF ~ 10 μF.
Земля и трассировка: используйте сплошной слой земли, делайте выходные дорожки короткими и согласованными по длине. При необходимости добавьте последовательное сопротивление на выходе для уменьшения отражений.
Управление разрешением выходов: подавайте сигнал OE из стабильной логической области, чтобы переходные процессы при включении питания не вызывали неопределенное состояние выходов. Для начального состояния при включении питания учитывайте поведение, описанное в документации.
Тепловой режим: при высокой нагрузке или одновременном управлении несколькими каналами учитывайте отвод тепла от печатной платы. При необходимости увеличьте площадь медного слоя земли или предусмотрите дополнительные меры охлаждения.
Модель: 5PB1106PGGI8 (RENESAS). При выборе проверьте требуемый диапазон рабочего напряжения (1.8V / 2.5V / 3.3V) и тип корпуса. Для замены с аналогичными функциями или совместимостью выводов сравните характеристики выходного каскада, поведение при включении питания и конфигурацию встроенных цепей терминации.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары