WMSIC Электронные компоненты

RENESAS ISL3173EIUZ-T ISL3173EIUZ

МодельISL3173EIUZ-T
КорпусMSOP-10
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS ISL3173EIUZ-T ISL3173EIUZ
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
ISL3173EIUZ-T
Шаг
1
Корпус
MSOP-10
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.128g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита горячего подключения; включение Tx/Rx; защита от теплового отключения; отключение разрешения; защита от перегрузки по току; режим низкого энергопотребления
Артикул
BM0257437677
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
500Kbps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ISL3173EIUZ-T — полно-дуплексный дифференциальный трансивер RENESAS в корпусе MSOP-10, интегрирующий 1 драйвер и 1 приемник. Рабочее напряжение питания: 3.0V–3.6V. Предназначен для интерфейсов RS-422/RS-485.

Режим связи: полный дуплекс с независимыми каналами передачи и приема. Максимальная скорость передачи данных: 500 kbps. Поддерживается подключение до 256 узлов к шине. Типовое напряжение питания: 3.3 V; совместим с логическими уровнями 3.3 V. Ток покоя: около 510 μA. Диапазон рабочих температур: -40 ℃…+85 ℃. Защита от электростатического разряда по модели человеческого тела/на уровне системного интерфейса: ±15 kV. Корпус: MSOP-10.

Области применения: промышленная автоматизация и полевые шины (PLC, модули I/O); системы управления зданиями и безопасности, включая контроль доступа и HVAC; измерительные приборы и сбор данных; транспортные и энергетические интерфейсы связи; встроенные системы с дифференциальной последовательной связью 3.3 V, для которых важны защита ESD и промышленный температурный диапазон.

Для уменьшения отражений на обоих концах шины рекомендуется установить дифференциальные оконечные резисторы 120 Ω. В мног узловых сетях следует предусмотреть резисторы смещения шины (bias), задающие известный уровень в состоянии покоя. Сопротивление дифференциальной пары следует выполнять одинаковым по длине и ширине, использовать трассировку с контролируемым импедансом и сокращать площадь чувствительного к синфазным помехам контура. Рядом с компонентом рекомендуется установить обходной конденсатор 0.1 μF или большей емкости. При необходимости интерфейс можно дополнить TVS или синфазным фильтром для защиты от импульсных перенапряжений.

При необходимости более высокой скорости передачи данных или большего тока драйвера следует учитывать параметры выходного тока и дальность передачи; скорость этого устройства составляет до 500 kbps. Для надежной работы в полевых условиях также важны заземление, экранирование и качество соединений. Подробные электрические параметры, назначение выводов и временные характеристики приведены в технической документации RENESAS.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.