WMSIC Электронные компоненты

RENESAS R7FA6M3AF3CFB#AA0 R7FA6M3AF3CFB

МодельR7FA6M3AF3CFB#AA0
Корпус144-LFQFP(20x20)
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS R7FA6M3AF3CFB#AA0 R7FA6M3AF3CFB
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
60 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
RENESAS
Модель
R7FA6M3AF3CFB#AA0
Шаг
1
Корпус
144-LFQFP(20x20)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.001g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
124
Объём RAM
640KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Объем EEPROM
64KB
Артикул
BM0265006886

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

R7FA6M3AF3CFB#AA0 — 32-разрядный микроконтроллер RENESAS на ядре ARM Cortex-M4 с тактовой частотой до 120MHz.

Основные характеристики:

Ядро CPU: ARM Cortex-M4, 32-bit, до 120MHz.
Память программ: 1MB FLASH.
Рабочая RAM: 640KB.
EEPROM: 64KB.
Количество доступных выводов: 124.
Преобразователи: 12-bit ADC и 12-bit DAC, несколько каналов каждого типа.
Тактовый генератор: встроенный осциллятор.
Рабочее напряжение: 2.7V–3.6V.
Рабочий диапазон температур: -40℃–+105℃.
Корпус: LFQFP на 144 вывода, 20 x 20 mm.

Микроконтроллер подходит для систем управления и базовой цифровой обработки сигналов (DSP). Объём FLASH и RAM поддерживает сложные приложения, RTOS и буферизацию данных. 64KB EEPROM предназначена для хранения параметров и калибровочных данных. 124 линии I/O позволяют подключать периферийные устройства, датчики и средства человеко-машинного интерфейса. 12-bit ADC/DAC подходят для измерения и управления аналоговыми сигналами.

Типичные области применения: промышленное управление и автоматизация, PLC, управление движением, сервосистемы с обратной связью, сбор и обработка данных, измерительное и испытательное оборудование, медицинские приборы, интеллектуальные шлюзы, системы управления зданиями, HMI и управление дисплеями.

При проектировании рекомендуется размещать развязывающие конденсаторы 0.1μF и 1μF возле выводов VCC. Для ADC следует разделить аналоговую и цифровую землю и предусмотреть отдельный опорный источник и фильтрацию. Для часто записываемых данных в EEPROM рекомендуется применять выравнивание износа и контроль целостности. Встроенный осциллятор упрощает схему; для более точной синхронизации можно использовать внешний кварцевый резонатор или опорный тактовый сигнал. Для отладки подходят стандартный интерфейс SWD и библиотеки драйверов и прошивок производителя.

Корпус LFQFP-144 (20x20mm) подходит для компоновки PCB с большим числом I/O. Рабочий диапазон температур составляет -40℃–+105℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.