Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
RENESAS R7F7016493AFP-C#BA1 R7F7016493AFP
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- RENESAS R7F7016493AFP-C#BA1 R7F7016493AFP
- Тип
- RENESAS
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 320 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- RENESAS
- Модель
- R7F7016493AFP-C#BA1
- Шаг
- 1
- Корпус
- 176-QFP
- Категория
- Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
- Вес
- 4.738g
- Разрядность CPU
- 32 Bit
- Ядро CPU
- RH850G3KH
- Количество I/O
- 144
- Объём RAM
- 512KB
- Минимальный заказ
- 1
- Объем EEPROM
- 128KB
- Артикул
- BM0264520701
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
R7F7016493AFP-C#BA1 产品概述
一、产品简介
R7F7016493AFP-C#BA1 为 RENESAS（瑞萨）推出的高性能 32 位微控制器，基于 RH850G3KH 内核，最高主频 240MHz。器件集成 4MB Flash 程序存储、512KB RAM 与 128KB EEPROM，提供丰富的片上资源与灵活的系统扩展能力。封装为 176 引脚 LFQFP，适配密集引脚的板级设计需求。
二、主要规格要点
- CPU 内核：RH850G3KH，32 bit，最高 240MHz。
- 存储器：4MB Flash（程序存储），512KB RAM，128KB EEPROM。
- I/O：144 个通用 I/O 引脚，便于多外设连接与信号采集。
- 时钟：内置振荡器，简化外部时钟设计。
- 电源与温度：工作电压 3.0V ～ 5.5V；工作温度范围 -40℃ ～ +105℃。
- 封装：176-QFP（176 引脚 LFQFP）。
三、功能与特性优势
该器件在性能、存储与 I/O 能力上平衡良好，适合对计算能力与存储空间有较高需求的嵌入式系统。内置振荡器降低 BOM 复杂度，宽工作电压与工业级温度范围使其具有良好的环境适应性。大量 I/O 引脚支持多通道传感器、执行器及车辆网络接口的并行控制。
四、典型应用场景
适用于汽车电子（如车身控制单元、电子控制模块）、工业自动化控制、智能仪表、网关与高端消费类嵌入式设备等，需要可靠长期运行与较强处理能力的场合。大容量 Flash 与 EEPROM 有利于实现复杂控制算法与长期数据保存。
五、设计注意事项
- 电源管理：尽量保证稳压与去耦，工作电压跨越 3.0V–5.5V 时应考虑外部保护与滤波。
- 散热与布局：176 引脚封装需合理布线与地平面，确保热耗散与信号完整性。
- 时钟策略：虽然含内置振荡器，但对精确时序或通信要求高的系统建议使用外部晶振或参考时钟。
- 存储分配：合理规划 Flash、RAM 与 EEPROM 的使用，优化程序与数据区域，以保证系统稳定性。
六、总结
R7F7016493AFP-C#BA1 提供了面向高可靠嵌入式控制的处理能力与存储资源，结合宽电压与工业级温度范围，适合汽车与工业领域的中高阶应用。设计时应关注电源、时钟与散热等细节，以发挥器件的最佳性能与长期可靠性。若需进一步的引脚分配、外设功能或参考设计资料，可参考瑞萨官方数据手册与应用笔记。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
