WMSIC Электронные компоненты

RENESAS DF2378RVFQ34V

МодельDF2378RVFQ34V
Корпус144-LQFP(20x20)
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS DF2378RVFQ34V
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
40 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
RENESAS
Модель
DF2378RVFQ34V
Шаг
1
Корпус
144-LQFP(20x20)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
1.2g
Разрядность CPU
16 Bit
Ядро CPU
Другое
Количество I/O
96
Объём RAM
32KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
10bit
DAC (разрядность)
8bit
Артикул
BM0264520698
Рабочая температура
20℃~+75℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DF2378RVFQ34V 产品概述

一、核心参数概览

DF2378RVFQ34V 是瑞萨(RENESAS)系列的一款16位单片机,适用于对响应速度与资源平衡有一定要求的嵌入式应用。其主要参数如下:

  • CPU内核:其他(16位架构),最高主频 34 MHz
  • 程序存储:512 KB Flash
  • 工作 RAM:32 KB
  • 通用 I/O:96 路,可满足大多数并行与 GPIO 控制需求
  • A/D:10-bit 分辨率,适合中等精度的模拟量采集
  • D/A:8-bit 分辨率,适合简单模拟输出或参考电平生成
  • 振荡器类型:外置时钟(需外接晶振或时钟源)
  • 工作电压:3.0 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:-20 ℃ ~ +75 ℃
  • 封装:144 引脚 LQFP(20 mm × 20 mm)

二、主要功能与优势

  • 存储资源均衡:512 KB Flash 与 32 KB RAM 的组合适合嵌入式控制、数据缓存与中等复杂固件,能容纳较完整的通信协议栈与应用逻辑。
  • 丰富 I/O:96 个通用 I/O 提供了与外设、传感器、驱动器及若干并行接口直接交互的能力,便于系统扩展与模块化设计。
  • 模数/数模接口:10-bit ADC 可用于温度、压力、电压等中等分辨率采样;8-bit DAC 可用于简单的模拟驱动、参考或音频基带输出。
  • 低电压工作:3.0 V ~ 3.6 V 的供电范围利于与常见的 3.3 V 逻辑电平兼容,适配低功耗系统设计。
  • 商用温度等级:-20 ℃ ~ +75 ℃ 覆盖消费类与部分工业环境的常见使用场景。

三、封装与电气特性

DF2378RVFQ34V 采用 144-LQFP(20×20 mm)封装,适合需要较多引脚而又要求中等 PCB 布局密度的设计。外置振荡器要求在原理图与布局阶段为晶振或外部时钟留足空间,并注意时钟走线的完整接地与屏蔽。工作电压范围内应做好稳压与滤波,建议在电源入口与 MCU 电源引脚附近放置充足的去耦电容并保证良好接地。

四、典型应用场景

  • 家用电器控制:面板按键、显示驱动、传感器采集与简单逻辑控制。
  • 工业控制与仪器:中低速控制、数据采集、状态监测等(在符合温度与抗扰要求的前提下)。
  • 智能传感节点:作为边缘处理器,处理来自模拟传感器的数据并通过外部通信模块上报。
  • 教育与开发平台:由于引脚丰富,适合做实验板或功能验证平台。

五、设计注意事项与参考建议

  • 时钟设计:采用外置晶振或稳定的外部时钟源,参考晶振规格选择匹配电容,注意走线最短并靠近时钟引脚布线。
  • 电源与去耦:为每组 VCC 引脚配置 0.1 µF 陶瓷去耦,并在输入端加大电解或薄膜电容以平稳瞬态负载。建议在供应电压上使用低噪声稳压方案,避免外部干扰进入 ADC 输入。
  • 模拟信号处理:ADC 输入应采用合理的抗混叠滤波与阻抗匹配,必要时使用运放做缓冲。DAC 输出若驱动负载需判断输出能力并加保护。
  • PCB 布局:将模拟与数字地分割处理并在单点汇流,尽量缩短高频信号与敏感模拟通路的距离,144 引脚封装需注意热量分布与散热路径。
  • ESD 与保护:对外部 I/O 增加考虑浪涌与ESD保护元件,特别是与外部连接器或长线相连的引脚。

六、选型与开发支持建议

若项目对代码空间与 I/O 数量有明确需求,DF2378RVFQ34V 在 512 KB Flash 和 96 I/O 的配置上具有较好适应性。建议配套使用瑞萨官方或第三方的开发工具链、仿真器与评估板进行功能验证;在量产前做好功耗、热设计和可靠性测试,确保在目标环境温度范围内稳定运行。若需更严苛温度或更高性能,可同时评估同系列或上下游产品以满足特定需求。

如需进一步的管脚分配表、时钟建议或电源网络示例,可提供更详细的硬件原理图与系统需求,我可以给出更具体的设计建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.