WMSIC Электронные компоненты

RENESAS AT45DB321E-MHF-Y AT45DB321E

МодельAT45DB321E-MHF-Y
КорпусUDFN-8-EP(5x6)
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 21+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS AT45DB321E-MHF-Y AT45DB321E
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
570 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
RENESAS
Модель
AT45DB321E-MHF-Y
Шаг
1
Корпус
UDFN-8-EP(5x6)
Категория
NOR FLASH
Вес
0.72g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264335265
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
85MHz
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
570
Время стирания блока (tBE)
45ms@(4KB)

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AT45DB321E-MHF-Y — описание изделия

AT45DB321E-MHF-Y — микросхема NOR Flash объёмом 32 Mbit серии Single SPI DataFlash производства Renesas. Рабочее напряжение составляет 2.3 V ~ 3.6 V (номинально 3.0 V), рабочая температура — -40°C ~ +85°C. Корпус UDFN-8-EP (5×6 mm).

Интерфейс: Single SPI
Максимальная тактовая частота (fc): 85 MHz
Объём памяти: 32 Mbit (4 MByte)
Рабочее напряжение: 2.3 V ~ 3.6 V (номинально 3.0 V)
Ресурс циклов стирания/записи: 100,000 циклов
Время записи страницы Tpp: 5.5 ms (тип.)
Время стирания блока tBE: 45 ms @ 4 KB (тип.)
Срок хранения данных (TDR): 20 лет
Рабочая температура: -40°C ~ +85°C
Корпус: UDFN-8-EP (5×6 mm)

Одноканальный интерфейс SPI с частотой до 85 MHz подходит для чтения данных с высокой пропускной способностью. Ресурс 10^5 циклов стирания/записи подходит для обновления конфигурации и хранения журналов. Типичные времена записи страницы и стирания блока составляют 5.5 ms и 45 ms соответственно; срок хранения данных — 20 лет.

Типичные применения: хранение кода и загрузочных данных (Boot/firmware), конфигурационных параметров и калибровочных данных, журналы событий и регистраторы данных, промышленное управление, измерительные приборы, интеллектуальные устройства и IoT-терминалы.

Размещайте развязывающие конденсаторы 0.1 μF и 1 μF рядом с выводом VCC. Сокращайте трассы MOSI, MISO и SCLK; для SPI с частотой до 85 MHz обеспечьте подходящую импедансную согласованность и путь возвратного тока. Во время операций записи и стирания проверяйте состояние готовности микросхемы. Согласуйте уровни питания и I/O с диапазоном 2.3–3.6 V и соблюдайте последовательность включения и выключения питания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.