WMSIC Электронные компоненты

RENESAS 9ZXL0851EKILFT

Модель9ZXL0851EKILFT
КорпусVFQFPN-48(6x6)
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS 9ZXL0851EKILFT
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

PLL
Да
Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
9ZXL0851EKILFT
Шаг
1
Корпус
VFQFPN-48(6x6)
Категория
Специализированные тактовые генераторы/таймеры
Вход
Тактовый генератор
Выход
HCSL
Вес
0.177g
количество цепей
1
Минимальный заказ
1
Основное назначение
Intel QPI,PCI Express(PCIe)
Артикул
BM0257491073
Тип монтажа
Поверхностный монтаж
Рабочая температура
40°C ~ 85°C

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

9ZXL0851EKILFT — высокопроизводительный распределитель тактового сигнала/генератор тактовой частоты RENESAS, предназначенный для систем Intel QPI и PCI Express (PCIe). Устройство выполнено в корпусе VFQFPN-48 (6×6 mm), предназначено для поверхностного монтажа и содержит один PLL. Поддерживает дифференциальный вход и дифференциальные выходы HCSL; коэффициент распределения — 1:8, максимальная рабочая частота — 400 MHz, напряжение питания — 3.135V ~ 3.465V, рабочая температура — -40°C ~ +85°C.

Основные характеристики:
• Один канал PLL, распределение 1:8.
• Тип выхода: дифференциальный HCSL (High-speed Current Steering Logic), совместимый со стандартами тактирования Intel QPI/PCIe.
• Дифференциальные вход и выход.
• Максимальная выходная частота: 400 MHz.
• Напряжение питания: 3.135V ~ 3.465V.
• Рабочая температура: -40°C ~ +85°C.
• Корпус: VFQFPN-48 (6×6 mm).

Типичные применения: распределение опорного тактового сигнала Intel QPI (QuickPath Interconnect); формирование и распределение тактового сигнала для устройств и мостовых микросхем PCI Express (PCIe); серверные материнские платы, домены тактовой частоты северного и южного мостов, сетевые карты и контроллеры хранения данных; источники опорной частоты с низким джиттером для высокоскоростных систем сбора и передачи данных.

Рекомендации по проектированию и применению:
• Разместите рядом с каждой группой выводов питания керамические конденсаторы 0.1 µF и 1 µF с низким ESR, максимально близко к выводам корпуса.
• При наличии открытой контактной площадки на нижней стороне VFQFPN подключите ее пайкой к надежному заземляющему слою для улучшения теплоотвода и целостности сигнала.
• Настройте терминирование и смещение выходов HCSL в соответствии с технической документацией RENESAS.
• Прокладывайте дифференциальные пары с контролируемым импедансом (обычно 100 Ω дифференциально), согласованной длиной и без ответвлений и лишних изгибов.
• Размещайте компонент ближе к приемникам, сокращайте длину дорожек. Удаляйте тактовые линии от высокочастотных импульсных источников питания и дорожек большого тока.
• Разделение плоскостей земли и питания и корректная развязка помогают снизить фазовый шум и выходной джиттер.

Корпус VFQFPN-48 (6×6 mm) подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением. Для надежной работы соблюдайте профиль пайки и требования по механическим нагрузкам RENESAS. При выборе проверьте число требуемых выходных каналов, способ терминирования и соответствие напряжению системы; подробные сведения о выводах, типовых схемах и параметрах PLL приведены в документации производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.