WMSIC Электронные компоненты

RICHTEK RT6255BHGJ6F

МодельRT6255BHGJ6F
КорпусSOT-23-6
БрендRICHTEK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RICHTEK RT6255BHGJ6F
Тип
RICHTEK
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RICHTEK
Модель
RT6255BHGJ6F
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Поцикловое ограничение тока; регулируемый плавный запуск; индикация рабочего состояния; прерывистое ограничение тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0230063576
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
4.5V~18V
Частота переключения
500kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RT6255BHGJ6F 产品概述

一、简介

RT6255BHGJ6F 是 RICHTEK(台湾立锜)推出的一款高效降压型 DC-DC 开关稳压器,采用 SOT-23-6 封装,适用于空间受限且需高电流输出的电源设计。芯片内置开关管并采用同步整流结构,在输入电压 4.5V 至 18V 范围内可稳定输出 0.6V 至 5V(可调),最高持续输出电流可达 5A,开关频率为 500kHz,静态电流仅 115µA,工作温度范围 -40℃ 至 +85℃(TA)。

二、主要特性

  • 输入电压范围:4.5V ~ 18V
  • 输出电压范围:0.6V ~ 5V(可通过外接分压电阻调节)
  • 最大输出电流:5A(持续)
  • 开关频率:500kHz(固定)
  • 拓扑:降压(同步整流)
  • 开关管:内置 MOSFET(无需外置开关)
  • 静态电流(Iq):115µA(低待机功耗)
  • 封装:SOT-23-6,单通道设计,适合紧凑 PCB 布局

三、性能亮点

  • 同步整流提高效率,在中高负载下效率表现优异,减少系统发热,有利于散热与可靠性。
  • 500kHz 的工作频率在尺寸与效率之间取得平衡,使外部电感与电容尺寸可控,适合便携及板级点负载。
  • 低静态电流适合对待机功耗敏感的应用场景,同时在轻载时仍能保持较高能效。
  • 宽输入电压兼容多种电源来源(单节以上锂电池、汽车辅助电源经过降压等)。

四、典型应用

  • 移动设备与便携式仪器的主/从点负载电源
  • 工业控制模块、通信设备电源管理
  • 嵌入式系统、单板计算机和模组电源
  • 汽车电子(经过滤的车载电源)和电池供电系统

五、设计与选型建议

  • 外部电感:基于 500kHz 工作频率,建议选用低 DCR、能承受 5A 峰值电流的功率型电感(常见取值范围 0.8µH~2.2µH,具体取决于纹波电流与允许电压跌落)。
  • 电容:输入侧建议使用足够电容值且低 ESR 的陶瓷电容以抑制尖峰;输出侧优先低 ESR MLCC 以减小输出纹波并保证稳定性。
  • PCB 布局:VIN、GND、SW、FB 等节点应尽量缩短回路,输入电容靠近 VIN 与 GND 引脚,开关节点走线避开敏感信号以降低 EMI。
  • 散热:在高电流或高 Vin 条件下注意布铜散热,必要时增加散热铜箔或过孔以提升热阻管理。

六、封装与订购信息

  • 品牌:RICHTEK(台湾立锜)
  • 型号:RT6255BHGJ6F
  • 封装:SOT-23-6(适合小体积应用)
  • 典型评估:建议参考厂商 datasheet 获取完整引脚定义、保护特性(如过流、过温、欠压锁定等)、典型应用电路与布局示例,以确保设计符合电气与热性能要求。

如需典型应用电路图、外部元件建议表(元件型号与规格)或基于特定输入/输出条件的元件选型计算,可提供具体电源参数(Vin、Vout、最大负载、纹波要求等),以便给出更精确的设计方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.