WMSIC Электронные компоненты

RICHTEK RT5789BGJ8F

МодельRT5789BGJ8F
КорпусTSOT-23-8
БрендRICHTEK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RICHTEK RT5789BGJ8F
Тип
RICHTEK
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RICHTEK
Модель
RT5789BGJ8F
Шаг
1
Корпус
TSOT-23-8
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при лёгкой нагрузке; ограничение тока по циклам; защита от перегрузки по току; разряд выхода; индикация рабочего состояния; гикающий ограничитель тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0230063871
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
2.5V~6V
Частота переключения
1.5MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RT5789BGJ8F 产品概述

一、主要特性

  • 功能类型:降压型(同步整流)
  • 输入电压范围:2.5 V ~ 6.0 V
  • 输出电压范围:600 mV ~ 6.0 V(可调)
  • 输出电流:最大 6 A
  • 开关频率:1.5 MHz(固定)
  • 静态电流(Iq):约 600 µA
  • 开关管:内置高侧/低侧开关(同步整流)
  • 输出通道:单通道
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃(TA)
  • 封装:TSOT-23-8
  • 品牌:RICHTEK(立锜)

二、功能简介

RT5789BGJ8F 为一颗高频率、低静态电流的降压型 DC-DC 转换器,采用同步整流结构以提高轻载至中高负载下的转换效率。固定 1.5 MHz 的开关频率使外部电感与电容尺寸可以最小化,适合空间受限的便携与嵌入式应用。输出电压可从 0.6 V 调整至 6.0 V,支持多种数字与模拟电源轨需求。内置功率开关减少 BOM 复杂度与散热布局难度。

三、优势与典型应用

优势要点:

  • 高集成度:内置开关、同步整流器件与控制电路,简化外部元件设计。
  • 小体积方案:1.5 MHz 高频工作降低被动元件尺寸,适配 TSOT-23-8 小封装。
  • 宽输入与输出范围:适合单节到双节锂电池、5V 总线或其它分布式电源系统。 典型应用:
  • 移动与便携设备电源管理(MCU、FPGA、传感器供电)
  • 通信与工业控制模块的局部降压
  • 电池供电系统、便携式测试仪器、边缘计算节点

四、封装与布局建议

  • 推荐在芯片电源引脚附近并尽量靠近放置输出电容与输入电容,以降低环路寄生与纹波。
  • 高频开关节点走线应最短并避开敏感模拟信号,必要时采用地平面与过孔分散热量。
  • 选择低 ESR 输出电容以稳定环路并减小输出纹波;依据输出电流与负载瞬态选择合适电感值与饱和电流等级。
  • TSOT-23-8 封装散热能力有限,高电流工作时注意热仿真与板上铜箔散热设计。

五、使用注意事项与资料获取

  • 由于不同应用对瞬态响应与保护功能有不同要求,请在设计前参阅官方 datasheet 获取完整电气特性、启动行为、保护机制与典型应用电路。
  • 在靠近满载或高环境温下工作时,请验证热降额并在必要处增加散热措施或改用更大封装的器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.