WMSIC Электронные компоненты

RICHTEK RT6543AGQW

МодельRT6543AGQW
КорпусQFN-20-EP(3x3)
БрендRICHTEK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RICHTEK RT6543AGQW
Тип
RICHTEK
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RICHTEK
Модель
RT6543AGQW
Шаг
1
Корпус
QFN-20-EP(3x3)
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.121g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Высокоэффективный режим при малой нагрузке; поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току; индикация рабочего состояния; регулируемое ограничение тока; блокировка защиты
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0230063819
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
3V~24V
Частота переключения
600kHz;400kHz;800kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RT6543AGQW 同步降压PWM控制器产品概述

一、产品定位与核心场景

RT6543AGQW是台湾立锜(RICHTEK)针对Intel平台VCCIN AUX/ICL供电优化的单通道同步降压PWM控制器,同时兼容便携式设备、工业嵌入式系统等需要高效率、低待机功耗的单路降压场景。产品聚焦“紧凑设计+灵活功率适配+Intel平台兼容性”三大核心,是笔记本电脑、服务器、工作站等设备辅助供电的优选方案。

二、关键电气参数解析

产品参数围绕Intel供电需求与系统能效优化设计,核心参数如下:

  1. 宽输入电压范围:支持3V~24V输入,覆盖12V系统主电源、3.3V辅助电源、电池供电等常见电源源,适配不同系统的电源架构;
  2. 可调开关频率:提供400kHz、600kHz、800kHz三档可选,可根据设计需求平衡“效率”与“功率密度”——高频(800kHz)适配轻薄设备(小电感/电容),低频(400kHz)提升重载效率(适用于服务器长时间运行);
  3. 低静态电流:待机模式下Iq仅300μA,显著降低系统待机功耗,延长笔记本等电池设备的待机时间;
  4. 同步整流设计:内置同步整流驱动电路,配合外置MOS管实现续流,相比异步拓扑减少续流二极管损耗,轻载至重载下效率均超90%;
  5. 单通道拓扑:专注单路输出设计,简化电路布局,降低PCB复杂度。

三、拓扑与设计优势

  1. 同步降压拓扑的效率优势:同步整流避免了异步拓扑中续流二极管的正向压降损耗,在12V转低电压(如1V以下)场景中效率提升明显;
  2. 外置MOS的灵活适配:开关管采用外置设计,用户可根据实际输出功率选择合适MOSFET(如不同Rdson、电流能力),无需受限于内置MOS的功率上限,适配1A~10A(依MOS选择)输出范围;
  3. 低Iq的待机优化:300μA静态电流远低于同类通用控制器,适合笔记本待机、服务器低负载待机等对功耗敏感场景;
  4. 频率可调的设计灵活性:三档频率可选,匹配不同电感/电容规格——800kHz可选用2.2μH小体积电感,400kHz可选用4.7μH高纹波抑制电感,兼顾灵活性与性能。

四、封装与散热表现

  1. 超小封装:采用QFN20-EP(3×3mm)封装,相比传统SOP封装体积减少60%以上,适配笔记本主板、服务器节点等紧凑空间;
  2. EP散热增强:封装底部暴露焊盘(EP)直接连接PCB铜箔,热阻低至10℃/W左右,可有效散发布局紧凑下的热量,多数场景无需额外散热片。

五、典型应用场景

  1. Intel平台辅助供电:笔记本电脑、服务器、工作站的VCCIN AUX(CPU辅助供电)、ICL(集成时钟供电)等场景,满足Intel平台供电规范;
  2. 便携式设备:平板电脑、移动电源等需要高效率、低待机的单路降压供电;
  3. 工业嵌入式系统:工业控制板、物联网网关等需要宽输入、高可靠性的单路电源转换。

六、兼容性与系统适配

  1. Intel平台认证:针对Intel VCCIN AUX/ICL规范优化,直接匹配Intel CPU供电需求,减少兼容性测试成本;
  2. 功率扩展灵活:外置MOS支持功率升级,选用低Rdson MOSFET可实现10A以上输出,适配高负载场景;
  3. 宽输入适配:3V~24V输入兼容AC-DC电源、电池组、太阳能板等多种输入源,降低系统设计复杂度。

总结:RT6543AGQW以“高集成度+灵活功率+Intel兼容性”为核心,是紧凑空间、高效率供电场景的实用方案,尤其适合Intel平台设备的辅助供电需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.