WMSIC Электронные компоненты

ST TSV912IDT

МодельTSV912IDT
КорпусSO-8
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST TSV912IDT
Тип
ST
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
TSV912IDT
Шаг
1
Корпус
SO-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.212g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Встроенная компенсация; ESD-защита
Артикул
BM0000286535
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
35mA
Скорость нарастания (SR)
4.5V/us
Напряжение однополярного питания
2.5V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TSV912IDT 产品概述

一、产品简介

TSV912IDT 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能双路通用运算放大器,特别设计用于满足现代电子应用的多样化需求。凭借其低功耗、高增益带宽积和卓越的输入特性,TSV912IDT 成为信号处理、仪器仪表和控制系统等领域的理想选择。

二、基本特性

  1. 双路设计:TSV912IDT 提供两个独立的放大器通道,便于在同一设备中实施多个信号的处理,缩减设计空间和成本。
  2. 优越的压摆率:本型号放大器的压摆率达到 4.5V/μs,能够快速响应快速变化的输入信号,适合动态信号处理要求高的应用场景。
  3. 增益带宽积:增益带宽积为 8MHz,确保在高频信号处理中的有效增益,支持高频测试和控制应用。
  4. 极低的输入偏置电流:仅为 1pA 的输入偏置电流使得 TSV912IDT 在高输入阻抗电路上表现出色,适合用于高精度测量仪器。
  5. 低输入失调电压:失调电压低至 100µV,确保在增益较高的情况下依然能够提供准确的输出信号,减少系统误差。

三、供电及功耗

TSV912IDT 支持单电源(±)供电,可在 2.5V 至 5.5V 的电压范围运行。在此范围内,其电源电流仅为 820μA,表现出良好的低功耗特性,对于电池供电的应用尤其重要,有助于延长设备待机时间。

四、输出特性

每个输出通道可提供高达 35mA 的输出电流,支持驱动多种负载,具有满摆幅输出特性,适合多种不同负载条件下的应用,如音频处理、信号调制和数据采集等领域。

五、工作环境

TSV912IDT 的工作温度范围宽广,从 -40°C 到 125°C,适用于各种严苛环境。这一特性确保其在工业、医疗和汽车领域等高温或低温条件下的稳定运行。

六、封装及安装

该产品采用 8-SOIC(0.154",3.90mm宽)封装方式,适合表面贴装(SMT)工艺,方便大规模生产。其湿气敏感性等级为 1(无限),确保在生产、运输及储存过程中提供良好的稳定性。

七、应用领域

由于以上优越的性能,TSV912IDT 被广泛应用于:

  • 精密仪器:如传感器信号放大,ADC 前级放大等。
  • 控制系统:在伺服系统、自动化设备中实现信号的精准处理。
  • 音频设备:满足音频信号的放大需求。
  • 医疗电子:适合用于心电图、血氧监测等生物医疗设备。

八、总结

TSV912IDT 以其卓越的性能和广泛的应用场景,在通用运算放大器市场中占据了重要地位。凭借其极低的输入偏置电流和失调电压,高灵敏度的压摆率和增益带宽积,TSV912IDT 不仅适用于标准的信号放大任务,更是高端应用领域的优选。意法半导体的创新设计和高质量制造确保了其长期的可靠性,是现代电子设计的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.