Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ST LMV331ICT
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ST LMV331ICT
- Тип
- ST
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- ST
- Модель
- LMV331ICT
- Шаг
- 1
- Корпус
- SC-70-5
- Категория
- Компаратор
- Вес
- 0.016g
- Однополярное питание
- 2.7V~5V
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0228744801
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Количество компараторов
- Один канал
- Тип выхода
- Открытый сток
- Ток покоя (Iq)
- 100uA
- Задержка распространения (tpd)
- 550ns
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
LMV331ICT 产品概述
一、主要特性
LMV331ICT 是一款单路电压比较器，具备开漏输出结构，可在 2.7V 至 5V 单电源条件下工作。器件设计侧重低功耗与高速响应，典型静态电流仅约 20 μA，传播延迟约 200 ns，适合对速度与能耗有平衡要求的便携与嵌入式系统。
二、关键电气参数
- 输入失调电压 Vos：约 1 mV（失调温漂 Vos TC ≈ 5 μV/℃）
- 输入偏置电流 Ib：约 25 nA；输入失调电流 Ios：约 1 nA
- 输出形式：开漏（需外接上拉电阻）
- 静态电流 Iq：20 μA（典型）
- 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃
- 单电源范围：2.7 V ～ 5 V
（器件描述中亦常见 7 mV/250 nA 等标称值，可根据具体数据手册核实最大/典型值）
三、封装信息
该型号提供小封装 SC-70-5（适合空间受限的表贴电路），便于移动设备、传感器模块和高密度 PCB 布局使用。
四、典型应用场景
- 电平检测与门限比较（电池电压监测、欠压/过压检测）
- 脉冲整形与限幅电路（与数字逻辑配合做边沿检测）
- 传感器信号放大前的阈值判断
- 电平移位与开关驱动（利用开漏输出与外部上拉实现逻辑兼容）
五、设计与使用建议
- 由于输出为开漏，必须配合合适阻值的上拉电阻，选择时兼顾响应速度与功耗；更高的上拉阻值可降低功耗但会增加上升时间。
- 电源旁路：为获得稳定的比较性能和最小噪声，建议在靠近芯片电源引脚处放置 0.1 μF 陶瓷旁路电容。
- 输入保护：避免将输入悬空或超过电源范围，必要时添加限流或钳位电路以防干扰或瞬态电压。
- 布局注意：将输入引脚与高频、大电流回路隔离，减少输入失调与噪声耦合；敏感差分输入应尽量短线布局。
六、注意事项
在要求极低偏移或严格线性比较的场合，应以实际数据表中的最大值与典型值为准，并参考温度漂移与输入共模电压范围限制。选择上拉电平时，确保不超过器件允许的最大输出电压限制，以免损坏开漏结构。
总结：LMV331ICT 凭借低功耗、小封装与较快的响应，适用于对体积与能耗敏感且需可靠阈值检测的电子系统。具体设计前请参照 ST 官方数据手册完成尺寸和极限参数确认。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
