WMSIC Электронные компоненты

ST STL13N65M2

МодельSTL13N65M2
КорпусМощностьFlat™(5x6)HV
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST STL13N65M2
Тип
ST
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
STL13N65M2
Шаг
1
Корпус
МощностьFlat™(5x6)HV
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.274g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258813117
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
52W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
650V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

STL13N65M2 — обзор продукта

STL13N65M2 — высоковольтный силовой MOSFET с N-каналом производства STMicroelectronics (ST). Номинальное напряжение сток–исток Vdss составляет 650V, непрерывный ток стока Id — 6.5A. Типичное сопротивление открытого канала RDS(on) — 475mΩ при Vgs=10V; заряд затвора Qg≈17nC при 10V; входная ёмкость Ciss≈590pF, выходная Coss≈27.5pF, ёмкость обратной передачи Crss≈1.1pF. Диапазон рабочих температур: −55℃…+150℃. Корпус PowerFlat™ (5×6) HV, плоский, 8-выводный, с открытой теплоотводящей площадкой.

Электрические характеристики и особенности проектирования

Класс напряжения 650V подходит для сетевых источников питания и других применений с широким перепадом напряжения.

RDS(on)=475mΩ указано при напряжении затвора 10V. Для высоковольтных применений с небольшим током это значение может быть приемлемым; при больших токах следует оценить потери проводимости и нагрев. Пороговое напряжение затвора Vgs(th)=4V при 250µA; для достижения низкого RDS(on) рекомендуется стандартное управление затвором напряжением 10V.

Заряд затвора Qg≈17nC и параметры Coss и Ciss влияют на энергию управления и потери при переключении. С ростом частоты переключения увеличиваются потери управления, поэтому следует учитывать возможности драйвера и бюджет мощности. Небольшое значение Crss помогает снизить влияние эффекта Миллера на управление затвором.

Корпус и теплоотвод

Корпус PowerFlat (5×6) HV оснащён открытой теплоотводящей площадкой (EP), которая позволяет отводить тепло через большую площадь меди на PCB. Номинальная рассеиваемая мощность Pd=52W указана для типовых тепловых условий; фактический теплоотвод зависит от конструкции PCB, включая площадь медных участков, переходные отверстия, соединение с тепловыми слоями и условия охлаждения окружающим воздухом.

Для проектирования рекомендуется предусмотреть достаточную площадь меди под корпусом и тепловые переходные отверстия, оценить температуру перехода и тепловое сопротивление при высокой мощности, а также обеспечить, чтобы температура перехода не превышала допустимое значение (верхняя граница рабочей температуры 150℃). Следует предусмотреть соответствующее охлаждение и защитные схемы, включая тепловое отключение и защиту от перегрузки по току.

Типовые области применения

• Сетевые импульсные источники питания, включая первичный ключ в обратноходовых и прямоходовых преобразователях, а также главные ключи адаптеров.
• Вспомогательные ключи или каскады небольшой мощности в схемах коррекции коэффициента мощности (PFC).
• Драйверы люминесцентных ламп и LED, электронные балласты, маломощные высоковольтные ключи в бытовой технике.
• Применения, требующие стойкости к напряжению 650V, тока порядка нескольких ампер и плоского корпуса для монтажа на поверхность.

Рекомендации по выбору и использованию

При чувствительности к рабочему току или потерям проводимости следует рассмотреть компоненты с меньшим RDS(on) либо параллельное включение нескольких кристаллов. Драйвер затвора должен обеспечивать достаточный ток для быстрого заряда и разряда Qg; также следует учитывать энергию управления и требования по электромагнитным помехам (EMI). При высокочастотном переключении необходимо оценить вклад Coss и Qg в потери; при необходимости можно применить мягкое переключение или снабберную цепь. Тепловой дизайн PCB и качество пайки теплоотводящей площадки существенно влияют на срок службы и надёжность компонента.

STL13N65M2 сочетает высокое допустимое напряжение и способность работать со средними токами. Корпус PowerFlat подходит для низкопрофильного поверхностного монтажа и отвода тепла через PCB. Компонент предназначен для компактных и чувствительных к стоимости импульсных схем, где требуется высокое напряжение; при выборе следует учитывать ток, частоту переключения и условия охлаждения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.