WMSIC Электронные компоненты

ST STPS160AY

МодельSTPS160AY
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST STPS160AY
Тип
ST
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
STPS160AY
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.147g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230028525
Выпрямительный ток
1A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
4uA@60V
Прямое падение напряжения (Vf)
570mV@1A
Диапазон рабочей температуры перехода
40℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

STPS160AY 肖特基二极管产品概述

一、产品简介

STPS160AY 是意法半导体(ST)推出的一款肖特基势垒整流二极管,额定平均整流电流为1A,直流反向耐压60V,采用SMA(DO‑214AC)封装。该器件以低正向压降和快速开关特性为主要卖点,适合高频开关电源、整流和保护电路中对效率和响应速度有要求的场合。

二、主要电气参数

  • 正向压降 (Vf):约 570 mV @ 1 A
  • 直流反向耐压 (Vr):60 V
  • 额定整流电流:1 A(平均)
  • 反向漏电流 (Ir):约 4 μA @ 60 V(温度相关)
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):75 A(冲击能力,用于短时浪涌)
  • 工作结温范围:-40 ℃ 至 +150 ℃

三、主要特点

  • 低正向压降:在同等电流条件下比普通快恢复二极管具有更小的压降,降低导通损耗,提高系统效率。
  • 快速切换、无恢复时间:肖特基结构几乎没有反向恢复,适合高频开关场合,减少开关损耗和电磁干扰。
  • 小封装、大能力:SMA 封装在有限面积内兼顾适当的热散与机械强度,适合空间受限的电源板设计。
  • 良好的浪涌承受能力:75A 的峰值浪涌能力可应对启动冲击或瞬态过电流情形(短时)。

四、典型应用

  • 开关电源(整流、续流二极管)
  • DC–DC 转换器输出整流
  • 逆接/反向保护电路
  • 电池充放电路径、功率管理模块
  • 需低压降、高频率整流的电子设备

五、封装与热管理

SMA(DO‑214AC)封装便于自动贴片与回流焊接,但热阻相对较大。实际设计中应注意:

  • 合理的焊盘与铜箔面积以提升散热能力;必要时在 PCB 背面增加铜层或散热过孔。
  • 在高温环境或持续靠近额定电流工作时,应对正向压降与反向漏流随温度上升的影响进行预估与热降额。

六、选型与使用建议

  • 若电路长期在高温或接近1A工作,应关注反向漏电流随温度增加的问题,必要时留有余量或选择更高电流级别器件。
  • 浪涌能力用于短时冲击,不应作为常态工作指标;对频繁的大电流冲击,应选择更高 Ifsm 的封装或并联方案,并注意均流问题。
  • 如果需要更高耐压或更低 Vf,可参考同厂更高压或更大电流等级的肖特基器件。

七、可靠性与注意事项

  • 注意焊接工艺控制,避免过高的回流峰值温度和长时间高温暴露。
  • 在高反向电压与温度条件下,器件的漏电流会显著增加,可能影响待机损耗和热稳定性。
  • 设计时做好热仿真与实测,确保结温不超过规格上限,从而保证长期可靠性。

总体而言,STPS160AY 适用于中低功率、高频整流与保护场景,凭借低 Vf 和快速响应可在提升效率与减小器件数量方面带来优势。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.