WMSIC Электронные компоненты

ST M95M01-DFMN6TP

МодельM95M01-DFMN6TP
Корпус8-SO
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST M95M01-DFMN6TP
Тип
ST
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
M95M01-DFMN6TP
Шаг
1
Корпус
8-SO
Категория
EEPROM
Вес
0.25g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенный сброс при включении питания (POR); функция аппаратной защиты от записи; встроенная защелка разрешения записи (WEL); встроенная функция коррекции ошибок (ECC); функция программной защиты от записи; функция защиты от записи страниц
Артикул
BM0058408568
Объем памяти
1Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.7V~5.5V
Тип интерфейса
SPI
Ресурс циклов записи
4 миллиона раз
Частота тактового сигнала (fc)
16MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

M95M01-DFMN6TP 产品概述

一、产品简介

M95M01-DFMN6TP 是意法半导体(ST)系列的 SPI 接口串行 EEPROM,存储容量 1 Mbit(128 kB),针对工业级和消费类低功耗系统优化设计。器件支持宽工作电压与宽温度范围,适合对数据保持性和写入寿命有较高要求的应用场合。

二、主要规格参数

  • 接口类型:SPI 串行接口,兼容标准 SPI 协议,最大时钟频率 fc = 16 MHz
  • 存储容量:1 Mbit(128 kB)
  • 工作电压:1.7 V ~ 5.5 V(支持低压电源和 5 V 系统)
  • 写周期时间(Tw):典型 5 ms(单次写入完成时间)
  • 数据保持(TDR):200 年
  • 擦/写周期寿命:4,000,000 次(高耐久)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:8-SO(SO-8)

三、关键特性与优势

  • 宽电压范围:1.7 V 起动,便于与低功耗 MCU、锂电池供电系统直接配合,亦兼容 5 V 逻辑。
  • 高耐久与超长保持:400 万次写周期和 200 年的数据保持,适合频繁更新且需长期保存配置或日志的场景。
  • 标准 SPI 接口:简单的四线 SPI 通讯,易于在现有系统中替换或扩展,最高 16 MHz 时钟可满足较高吞吐需求。
  • 工业级温度范围:-40 ℃ 至 +85 ℃,可靠性高,适合工业与车载周边环境(需按系统规范评估)。

四、典型应用场景

  • 参数存储与系统配置(MCU 引导参数、校准系数)
  • 数据记录与循环日志(事件记录、运行统计)
  • 消费类与工业控制器的固件配置备份
  • 安防、仪表及少量频繁写入的非易失性缓存

五、设计与使用建议

  • 电源完整性:在 VCC 引脚附近放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容,降低电源噪声,保证写操作期间电压稳定。
  • 写入管理:写操作典型需要 5 ms。建议在写入后通过读取状态寄存器中的写入完成标志(WIP)或延时确认写入完成,避免在写周期内掉电导致数据不一致。
  • 保护策略:若系统支持,请启用器件的写保护功能(硬件或软件);在多主 SPI 总线环境下,确保片选(CS)和时钟线的正确释放与防抖处理。
  • 电平匹配:当 MCU 电压与 EEPROM 电压不同时,考虑使用电平移位或选择共同电源域以避免接口损伤。
  • 环境评估:在极端温度或高辐射场合应进一步做应力验证,确保长期可靠运行。

六、封装与采购信息

  • 品牌:ST(意法半导体)
  • 封装:8-SO(SO-8)封装,适用于通用 PCB 布局,焊接与手板验证方便。
  • 型号:M95M01-DFMN6TP(请在采购前核对完整器件编号与封装代码,确保与系统需求一致)。

本产品以其宽电压、长数据保持与高写入寿命的特点,适合需要高可靠性存储的嵌入式系统与工业应用。在具体设计中,请参照器件完整数据手册并结合系统级测试与验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.