WMSIC Электронные компоненты

ST TSV992IST

МодельTSV992IST
Корпус8-MiniSO
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ST TSV992IST
Тип
ST
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ST
Модель
TSV992IST
Шаг
1
Корпус
8-MiniSO
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.142g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
стабилизация без компенсации
Артикул
BM0258813124
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
35mA
Скорость нарастания (SR)
10V/us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TSV992IST 运算放大器产品概述

一、器件简介

TSV992IST 是意法半导体(ST)推出的双路运算放大器,封装为 MiniSO-8,面向空间有限且要求低功耗、低噪声的便携与工业应用。器件支持单电源工作,工作温度范围为 −40℃ 到 +125℃,适合苛刻环境下的长期使用。

二、主要电气参数

  • 放大器数:双路
  • 最大电源宽度 (VDD−VSS):6V
  • 单电源工作电压范围:2.5V ~ 5.5V
  • 输入失调电压 (Vos):典型 4.5 mV
  • 输入失调电压温漂 (Vos TC):2 μV/℃
  • 压摆率 (SR):10 V/μs
  • 输入偏置电流 (Ib):100 pA(典型,适合高阻抗源)
  • 噪声密度 (eN):21 nV/√Hz @ 10 kHz
  • 共模抑制比 (CMRR):82 dB
  • 工作温度范围:−40℃ ~ +125℃

三、性能亮点与应用价值

  • 低输入偏置电流(约 100 pA),使其非常适合与高阻抗传感器(如电化学传感器、光电二极管、微弱电流采集)配合使用。
  • 低噪声密度(21 nV/√Hz @10 kHz)和较低的失调漂移(2 μV/℃)有利于构建低噪声前端和精密放大电路。
  • 10 V/μs 的压摆率支持中等带宽信号的快速响应,适合滤波器、ADC 驱动和快速采样场景。
  • 宽温度范围与单电源低电压工作(2.5–5.5V)适合电池供电和工业级应用。

四、典型应用场景

  • 传感器前端放大(温度、压力、流量、化学传感器等)
  • 仪表放大器、差分信号放大器与精密测量电路(需注意 Vos 大小时的校正)
  • 模拟滤波器和采样保持缓冲器
  • 光电检测的跨阻放大器(利用低 Ib 提高灵敏度)
  • 便携式/电池供电设备的信号调理与 ADC 驱动

五、设计与使用注意事项

  • 虽具备单电源低压工作能力,但在高精度场合应参考完整数据手册确认输入共模范围与输出摆幅限制,避免超出线性区。
  • 输入失调电压约 4.5 mV,对于要求亚毫伏级精度的系统需考虑外部校准、失调调节或差分放大结构降低影响。
  • 推荐在电源端做贴片去耦(如 0.1 μF 与 1 μF 组合)并合理布线,降低噪声与振荡风险。
  • 对于高增益配置,注意输入与反馈网络的阻抗匹配,以减小噪声与失真。
  • 封装为 MiniSO-8,有利于节省 PCB 面积,但焊接与散热时应注意温升管理与制造可行性。

六、总结

TSV992IST 在小体积封装内集成了双通道、低偏置电流与低噪声特性,适合便携与工业级传感器前端、信号调理与中等带宽模拟应用。使用时应结合系统精度需求和输入共模/输出摆幅限制进行电路设计与校准,以发挥器件的最佳性能。欲获取完整电气特性、引脚排列和典型应用电路,请参考 ST 官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.