WMSIC Электронные компоненты

ST TSV772IST

МодельTSV772IST
КорпусMiniSO-8
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST TSV772IST
Тип
ST
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
TSV772IST
Шаг
1
Корпус
MiniSO-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.52g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0230266159
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
65mA
Скорость нарастания (SR)
13V/us
Напряжение однополярного питания
2V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TSV772IST 产品概述

一、主要特性

TSV772IST 是一款由 ST(意法半导体)提供的双路运算放大器,突出低噪声、低偏置电流和轨到轨输入/输出能力,适用于对精度与带宽有平衡要求的便携与工业应用。主要参数包括:增益带宽积(GBP)20 MHz,压摆率(SR)13 V/μs,输入失调电压典型 200 μV,输入偏置电流仅 75 pA,输入失调电流 1 pA,噪声密度 7 nV/√Hz(@10 kHz),共模抑制比(CMRR)可达 120 dB。器件为双通道,封装为 MiniSO-8。

二、性能亮点

  • 轨到轨输入与轨到轨输出,支持更宽的输入/输出摆幅,适合低电压单电源系统。
  • 宽工作电压范围:单电源 2 V 至 5.5 V(Vdd−Vss 最大 5.5 V)。
  • 卓越的低偏置与低失调特性(Vos 200 μV,Ib 75 pA、Ios 1 pA),有利于高输入阻抗与精密测量。
  • 中等带宽与较高压摆率(GBP 20 MHz,SR 13 V/μs),在驱动较快信号与滤波器设计时具有良好响应。
  • 低噪声(7 nV/√Hz@10 kHz)适合低电平信号处理。

三、典型应用

  • 便携式仪器与传感器前端(电池供电 2 V 起)。
  • 精密放大器、仪表放大器输入级与差分放大器。
  • 主动滤波器、采样保持放大器与数据采集前端。
  • 音频前级和低噪声信号链。

四、封装与电源

封装:MiniSO-8,便于 PCB 密度较高的设计。静态电流(Iq)典型 1.9 mA,输出驱动能力高达 65 mA,可短时驱动较大负载,但建议在连续大电流输出场景下评估热量与功耗。

五、设计与布局建议

  • 电源去耦:靠近封装放置 0.1 μF 陶瓷和 1 μF 低 ESR 电容,抑制高频噪声与瞬态。
  • 输入保护与偏置:对于极低 Ib/Ios 的放大器,应注意 PCB 卫星电阻、漏电流与污染,必要时使用防护电阻或聚四氟层(guard)技术减小泄漏路径。
  • 驱动容性负载:若需驱动较大电容负载,建议在输出端串联小阻抗(10–100 Ω)以保证稳定性并减少振铃。
  • 温漂管理:输入失调温漂约 700 μV/°C,长期精密应用需通过电路校准或环境控制降低漂移影响。

六、关键参数速览

  • 放大器数:双路
  • 工作电压:2 V ~ 5.5 V(Vdd−Vss 最大 5.5 V)
  • 轨到轨:输入/输出均为轨到轨
  • GBP:20 MHz
  • 压摆率:13 V/μs
  • 输入失调电压:200 μV(典型)
  • 输入失调电压温漂:700 μV/°C
  • 输入偏置电流:75 pA
  • 输入失调电流:1 pA
  • 噪声密度:7 nV/√Hz @10 kHz
  • CMRR:120 dB
  • 静态电流:1.9 mA(典型)
  • 输出电流:65 mA
  • 工作温度:−40 °C ~ +125 °C
  • 封装:MiniSO-8

七、注意事项与可靠性

在高精度或高温环境应用中,应关注偏置与失调随温度的变化,并设计必要的校准或漂移补偿。高阻抗输入路径需严格控制 PCB 清洁度与漏电路径,以发挥 pA 级偏置电流性能。总体而言,TSV772IST 在低电压、低噪声与精密测量场合表现优异,是兼顾带宽与精度的通用双路运放选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.