WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q8N2HT02B03

МодельSDCL0603Q8N2HT02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q8N2HT02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модел�
SDCL0603Q8N2HT02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точност�
±3%
Вес
0.009g
Индуктивност�
8.2nH
Минимальный заказ
1
Добротност�
13@500MHz
Артикул
BM0264079957
номинальный ток
250mA
Собственная резонансная частота
4.3GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
560mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL0603Q8N2HT02B03信号叠层电感产品概述

一、产品定位与封装特征

SDCL0603Q8N2HT02B03是顺络电子(Sunlord)针对小型化高频电子设备推出的0201封装信号叠层电感。采用陶瓷叠层工艺制造,相比传统绕线电感,具备体积更小、参数一致性更好、抗电磁干扰能力强等核心优势。

其0201封装为英制尺寸(对应公制约0.6mm×0.3mm×0.3mm),属于超小型封装范畴,可显著缩小电路模组的体积,完美适配智能手机、智能穿戴等便携式设备的高密度集成需求。

二、核心电性能参数解析

该电感的关键参数精准匹配射频及便携设备的典型应用场景,具体解析如下:

  • 电感值与精度:标称电感值8.2nH,精度±3%。此精度水平可满足射频电路中信号匹配、滤波网络的设计要求,避免因电感偏差导致的信号反射或频率偏移,提升电路稳定性。
  • 额定电流与直流电阻:额定电流250mA,直流电阻(DCR)560mΩ。额定电流是保证电感磁芯不饱和、性能稳定的最大直流电流,250mA适配便携式设备的小电流供电场景;低DCR可有效降低电流损耗,减少发热,提升电路效率(如电源滤波或信号传输链路的损耗控制)。
  • 高频特性参数:品质因数(Q值)13@500MHz,自谐振频率(SRF)4.3GHz。Q值反映电感的储能与损耗比,Q=13在500MHz频段表现优异,适合谐振、滤波等对损耗敏感的应用;SRF=4.3GHz意味着电感在4.3GHz以下保持电感特性,超过该频率则呈电容性,实际应用中需控制工作频率远低于SRF(如1/10 SRF以下),确保电路性能稳定。

三、品质因数与自谐振的应用价值

Q值和SRF是高频电感的核心性能指标,直接决定产品的应用边界:

  • Q值的核心价值:500MHz频段Q=13,可降低电感在信号传输中的插入损耗,提升射频前端的信号强度。例如在蓝牙(部分子频段)、WiFi滤波电路、射频匹配网络中,高Q值能减少信号衰减,保证通信质量。
  • SRF的应用限制:4.3GHz的SRF为产品设定了明确的频率上限,避免在高频下因电感特性退化导致电路失效。该产品的500MHz工作点距离SRF较远,特性稳定可靠,适配多数中高频应用场景。

四、典型应用场景

结合参数与封装优势,SDCL0603Q8N2HT02B03适用于以下场景:

  1. 便携式消费电子:智能手机、智能手表、蓝牙耳机等设备的射频前端模块(RF Front-end)、WiFi/蓝牙滤波电路,利用小封装实现高密度集成;
  2. 射频通信模组:2.4GHz以下频段的无线通信模组(如ZigBee、FM收音机)的匹配网络、振荡电路,高Q值提升信号质量;
  3. 低功耗电源电路:便携式设备的DC-DC转换滤波、信号链路的EMI滤波,低DCR减少损耗,250mA额定电流适配小电流供电需求。

五、品牌与可靠性保障

顺络电子作为国内电感行业龙头企业,其叠层电感产品具备成熟的可靠性保障:

  • 一致性优异:陶瓷叠层工艺可精准控制电感值,批量产品的参数偏差小,适合大规模自动化生产;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH等国际环保标准,无铅无卤,适配全球市场需求;
  • 宽温可靠性:通过-40℃~+85℃的温度循环、振动测试等验证,可在极端环境下稳定工作,满足消费电子及工业级应用的要求。

综上,SDCL0603Q8N2HT02B03是一款专为小型化高频设备设计的高性价比信号叠层电感,在参数精度、高频特性及可靠性方面均能满足主流应用需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.