WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q1N2ST02B03

МодельSDCL0603Q1N2ST02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q1N2ST02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q1N2ST02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.009g
Индуктивность
1.2nH
Минимальный заказ
1
Добротность
13@500MHz
Артикул
BM0265148823
номинальный ток
750mA
Собственная резонансная частота
17GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
100mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL0603Q1N2ST02B03 高频叠层电感产品概述

一、产品基本属性与命名解析

SDCL0603Q1N2ST02B03是顺络电子(Sunlord)推出的高频叠层电感,针对射频/微波领域的小型化、低损耗需求设计。产品命名遵循顺络电感标准规则:

  • SDCL:标识顺络叠层电感(Stacked Chip Inductor)系列;
  • 0603:对应英制0201封装(公制尺寸约0.6mm×0.3mm),适配高密度贴装;
  • Q1N2:标称电感值1.2nH,精度范围±0.3nH;
  • ST:标注高频应用优化设计;
  • 02B03:为批次及规格细化后缀。

该产品定位于中低功率高频电路,兼具小型化与高可靠性特点。

二、核心电气性能参数

关键电气参数直接决定其在射频场景的适用性,具体如下:

  1. 电感值与精度:标称1.2nH,精度±0.3nH,满足射频电路对电感一致性的要求;
  2. 额定电流:直流额定电流750mA,该电流范围内电感值变化率可控,避免磁饱和;
  3. 直流电阻(DCR):典型值100mΩ,低电阻设计减少直流功率损耗,提升电路效率;
  4. 品质因数(Q值):13@500MHz,Q值为电感储能与损耗的比值,高Q值保障500MHz频段信号低损耗;
  5. 自谐振频率(SRF):17GHz,远高于主流射频频段(如5G Sub-6GHz、Wi-Fi 6E),确保高频段仍保持电感特性,避免谐振劣化性能。

三、封装与物理特性

采用0201表面贴装封装(SMD),是便携式设备常用的高密度封装之一,物理特性:

  • 典型尺寸:长0.60±0.05mm,宽0.30±0.05mm,高0.30±0.05mm;
  • 叠层工艺:多层陶瓷介质叠合实现电感结构,尺寸小、一致性好,耐温性能优异;
  • 表面处理:无铅镀层(符合环保要求),适配回流焊工艺,贴装兼容性强;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,满足全球市场准入要求。

四、适用应用场景

基于高频性能与小型化优势,该产品广泛用于:

  1. 移动通信终端:5G/4G手机、平板的射频前端模块(滤波器、天线匹配网络);
  2. 无线通信模块:Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、ZigBee等模块的信号调理电路;
  3. 物联网(IoT)设备:智能穿戴、智能家居等小型化IoT设备的射频电路;
  4. 高频电子电路:卫星通信、雷达前端的中低功率电感匹配;
  5. 电源滤波:便携式设备的低噪声电源滤波,利用低DCR减少损耗。

五、产品优势与市场价值

与同类产品相比,核心优势突出:

  1. 高频性能优异:17GHz SRF覆盖主流射频频段,13@500MHz高Q值保障信号完整性;
  2. 小型化密度高:0201封装适配高密度PCB,满足便携式设备空间限制;
  3. 低损耗高效能:100mΩ DCR减少直流损耗,提升电路整体效率;
  4. 可靠性稳定:顺络成熟叠层工艺保证电感一致性,温度系数低,批量生产稳定性好;
  5. 环保合规:符合全球环保标准,降低客户供应链风险。

该产品为射频电路设计提供高性价比解决方案,助力客户实现小型化、高性能电子设备开发。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.