WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q5N1ST02B03

МодельSDCL0603Q5N1ST02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q5N1ST02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q5N1ST02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.009g
Индуктивность
5.1nH
Минимальный заказ
1
Добротность
13@500MHz
Артикул
BM0265148831
номинальный ток
350mA
Собственная резонансная частота
5.9GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
400mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

顺络SDCL0603Q5N1ST02B03叠层贴片电感产品概述

一、产品定位与封装基础

SDCL0603Q5N1ST02B03是顺络电子推出的0201封装(公制0603)叠层贴片电感,属于小型化高频电感范畴,专为紧凑空间内的射频/微波电路设计。其封装尺寸仅为0.6mm×0.3mm(长×宽),厚度约0.3mm,可显著降低终端产品的体积与重量,适配智能手机、可穿戴设备、IoT传感器等对空间要求严苛的场景。

叠层工艺采用多层陶瓷介质与导体交替叠压,相比绕线电感更适合小型化,且一致性更好——批量生产中电感值偏差可控制在±5%以内(结合型号命名推测),减少电路设计的不确定性。

二、核心电性能参数详解

该电感的核心参数围绕“高频适配、小型化、低损耗”三大特点展开:

  1. 电感值:5.1nH,属于低电感值范围,适配高频信号的滤波、匹配、振荡等电路(如2.4GHz/5GHz无线通信频段);
  2. 额定电流:350mA(直流额定电流),指25℃环境下连续工作时温度上升不超过40℃的最大电流,满足多数小型电子设备的工作需求;
  3. 直流电阻(DCR):400mΩ,反映电感的直流损耗,在0201封装叠层电感中属于中等偏优水平,可减少电路功率损耗(额定电流下功耗仅约0.05W);
  4. 封装兼容性:表面贴装设计,兼容常规SMT生产线,适合大规模自动化生产。

三、高频特性(Q值与SRF)

高频性能是该电感的核心优势,关键指标如下:

  1. 品质因数(Q值):13@500MHz。Q值=2πfL/R(f为工作频率,L为电感值,R为串联等效电阻),Q值越高则电感储能能力越强、损耗越小。13@500MHz的Q值可满足蓝牙(2.4GHz)、WiFi(2.4/5GHz)等主流无线通信频段的需求,在射频匹配网络中可降低信号损耗;
  2. 自谐振频率(SRF):5.9GHz。电感的寄生电容与自身电感形成谐振,当工作频率接近SRF时,电感特性会下降,高于SRF则表现为电容特性。5.9GHz的SRF确保该电感在5GHz以下频段(如WiFi 5GHz、蓝牙、NFC等)保持稳定的电感特性,避免谐振带来的性能波动。

四、电流与电阻特性的实际意义

  • 额定电流350mA:若环境温度升高(如设备内部散热不佳),需参考顺络 datasheet 的温度降额曲线适当降低工作电流,确保长期可靠性;
  • DCR 400mΩ:在低功耗场景中(如IoT传感器),低DCR可减少电池电量消耗,延长设备续航时间;在射频电路中,低DCR可降低信号的插入损耗,提升传输效率。

五、典型应用场景

该电感的小型化、高频特性使其广泛覆盖以下领域:

  1. 智能手机:射频前端模块(FEM)中的匹配网络、滤波器、天线调谐电路;
  2. 可穿戴设备:智能手表、手环的蓝牙模块、NFC天线匹配;
  3. IoT无线传感器:低功耗WiFi、蓝牙模块的信号滤波与匹配;
  4. 小型射频收发器:无线耳机、智能音箱的射频电路;
  5. 消费电子配件:蓝牙适配器、无线充电接收器的辅助电路。

六、品牌与可靠性保障

顺络电子是国内电感行业龙头企业,拥有20余年叠层电感生产经验,产品一致性、可靠性经过市场验证。SDCL0603Q5N1ST02B03符合RoHS、REACH等环保标准,且通过严格的可靠性测试(温度循环、湿度老化、机械冲击等),可满足消费电子、通信设备等领域的量产需求。此外,顺络提供完善的技术支持与 datasheet 资料,方便客户进行电路设计与验证。

该电感凭借“小型化+高频适配+低损耗”的综合优势,成为消费电子高频电路的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.