WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q1N1BT02B03

МодельSDCL0603Q1N1BT02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q1N1BT02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q1N1BT02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.009g
Индуктивность
1.1nH
Минимальный заказ
1
Добротность
13@500MHz
Артикул
BM0265071968
номинальный ток
750mA
Собственная резонансная частота
17GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
100mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Высокочастотный многослойный индуктор SDCL0603Q1N1BT02B03

SDCL0603Q1N1BT02B03 — высокочастотный многослойный индуктор в корпусе 0201 производства Sunlord, предназначенный для радиочастотной связи и беспроводных устройств. Отличается малыми размерами, высокой точностью и высоким добротностью; подходит для многодиапазонных приложений 5G, WiFi6 и Bluetooth.

Основные параметры

Индуктивность: 1.1nH, допуск ±0.1nH. Точная индуктивность подходит для согласования импеданса в радиочастотных цепях.
Номинальный ток: 750mA (непрерывный режим).
Сопротивление постоянному току (DCR): 100mΩ.
Добротность (Q): 13@500MHz.
Частота собственного резонанса (SRF): 17GHz; выше этой частоты компонент проявляет емкостные свойства. Поддерживаются частоты sub-6GHz и ниже.
Корпус: 0201 (метрический 0603, 0.6mm×0.3mm).

Конструкция и корпус

Компонент изготовлен по многослойной керамической технологии. Керамический диэлектрик и внутренние электроды из серебряной пасты спекаются при высокой температуре. Диапазон рабочих температур составляет -40℃+85℃, диапазон температур хранения — -55℃+125℃. Компонент соответствует RoHS и REACH, не содержит свинца и галогенов.

Области применения

Радиочастотные фронтенд-модули (RF Front-end): согласование антенн и фильтры в телефонах 5G и базовых станциях.
Модули WiFi6/6E и Bluetooth 5.2: фильтрующие цепи.
Носимые устройства: цепи Bluetooth Low Energy (BLE) в умных часах и браслетах.
Промышленный интернет вещей (IIoT): интерфейсные цепи датчиков в радиочастотных узлах с низким энергопотреблением.
Автомобильная электроника: согласование радиочастотных цепей модулей WiFi и Bluetooth.

Рекомендации по применению

При пайке корпуса 0201 рекомендуется профиль оплавления с пиковой температурой 230℃~245℃ и временем не более 10s.
В высокочастотных цепях следует сокращать длину дорожек между индуктором и согласующими компонентами, чтобы уменьшить паразитные емкость и индуктивность.
Непрерывный ток не должен превышать 750mA; кратковременный импульсный ток следует ограничивать значением, не превышающим двойной номинальный ток, чтобы избежать насыщения.
При производстве и тестировании следует использовать средства защиты от ESD.

Компонент сочетает малые размеры, точность и высокочастотные характеристики для согласования импеданса и фильтрации в радиочастотных цепях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.