WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q22NHT02B03

МодельSDCL0603Q22NHT02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q22NHT02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q22NHT02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±3%
Вес
0.008g
Индуктивность
22nH
Минимальный заказ
1
Добротность
13@500MHz
Артикул
BM0265148825
номинальный ток
150mA
Собственная резонансная частота
2.2GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
1.2Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL0603Q22NHT02B03 — многослойный сигнальный индуктор

SDCL0603Q22NHT02B03 — компактный индуктор корпуса 0201 для радиочастотной связи и высокоскоростных цифровых схем.

Электрические параметры
Номинальная индуктивность: 22nH, допуск ±3%.
Номинальный ток: 150mA при 25℃. При повышении температуры требуется снижение тока согласно спецификации.
Постоянное сопротивление (DCR): 1.2Ω.
Добротность (Q): 13@500MHz.
Частота собственного резонанса (SRF): 2.2GHz; рекомендуемая рабочая частота — ниже 700MHz.

Корпус и конструкция
Корпус 0201 (метрический код 0603; размер 0.6mm×0.3mm×0.3mm). Многослойная конструкция обеспечивает стабильность индуктивности при серийном производстве, стойкость к пайке оплавлением с пиковой температурой 260℃±5℃ в течение 10 секунд и снижает EMI. Соответствует RoHS и REACH, не содержит свинца и галогенов.

Типичные применения
Согласование антенны и фильтрация LNA в модулях Bluetooth 5.0/5.1; полосовая фильтрация и согласование импеданса в диапазоне WiFi 2.4G; радиочастотные приемопередающие цепи узлов IoT; фильтрация питания и развязка сигналов памяти DDR3/DDR4; EMI-фильтрация интерфейсов USB3.0/3.1 и HDMI 2.0; радиочастотные цепи умных часов и Bluetooth-наушников; обработка сигналов портативных медицинских устройств.

Рекомендации по применению
Следует учитывать SRF 2.2GHz и снижать номинальный ток при температуре выше 25℃ согласно спецификации. Рекомендуется пайка оплавлением; после монтажа следует проверить качество пайки. Неоткрытые изделия хранят при -40℃~85℃ и влажности ≤60%; использовать в течение 12 месяцев после вскрытия.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.