WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDFL1005Q3R3KTF

МодельSDFL1005Q3R3KTF
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDFL1005Q3R3KTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDFL1005Q3R3KTF
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±10%
Вес
0.019g
Индуктивность
3.3uH
Минимальный заказ
1
Добротность
20@10MHz
Артикул
BM0258491389
номинальный ток
10mA
Собственная резонансная частота
28MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
2.7Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDFL1005Q3R3KTF 产品概述

一、产品简介

SDFL1005Q3R3KTF 为顺络(Sunlord)系列贴片电感器,采用 0402(1005 公制)超小封装,额定电感值 3.3 μH,公差 ±10%。该器件针对空间受限的高密度 PCB 设计提供小体积的电感解决方案,适用于小信号滤波、阻抗匹配和 EMI 抑制等场合,但不适合大电流电源滤波用途。

二、主要电气参数

  • 电感值(L):3.3 μH(典型值)
  • 公差:±10%
  • 额定直流电流(Irated):10 mA(建议最大工作电流,超过会引起温升与电感值衰减)
  • 直流电阻(DCR):2.7 Ω(典型)
  • 品质因数(Q):20(在 10 MHz 测量)
  • 自谐振频率(SRF):28 MHz
  • 封装:0402(1005 公制,约 1.0 × 0.5 mm)
  • 典型测量条件需参考厂商数据表,实际应用中应按工作温度和偏置条件复核性能

三、关键性能说明(易混淆点说明)

  • DCR 为直流电阻,仅反映直流或低频下的串联电阻。高频时由于集肤效应和邻近损耗,器件的等效串联电阻会增加,从而使实测 Q 值小于用 DCR 简单计算的理论值(例如在 10 MHz 下,按 DCR 计算的 Q 会显著高于器件标称 Q,说明存在额外的高频损耗)。
  • SRF(28 MHz)为电感与寄生电容并联产生谐振的频率。高于 SRF 时器件表现为电容性,不再视作理想电感,设计时需避免在 SRF 附近或以上工作。
  • 额定电流仅 10 mA,说明该器件定位为小信号应用。若用于偏置或直流通过较大电流,会引起电感值下降及温升,严重时可能超过可靠性极限。

四、典型应用场景

  • 高频小信号滤波:用于对噪声源输出端或天线前端的阻抗匹配及带通/带阻网络(工作频率应低于 SRF 且考虑 Q 值)。
  • EMI/射频抑制:在高阻抗信号线上作为小电流的共模/差模抑制元件或微滤波器。
  • 传感器与测量电路:用于模拟前端的滤波与隔离,适合电流、功耗要求极低的便携或穿戴设备。
  • 注意:不适合大电流电源滤波、功率变换器或作为电源电感使用。

五、设计与布局建议

  • 电流与温升:严格限制通过电感的直流电流在 10 mA 以下,考量 PCB 上热传导与周围元件的温升影响。
  • 频率选择:尽量在显著低于 SRF 的频率范围使用,以保持电感性响应并获得稳定的阻抗特性。
  • 考虑等效串联电阻(ESR):在滤波网络设计中应使用厂家在目标频点的阻抗/ESR 曲线,而非仅用 DCR 计算 Q。
  • PCB 布局:焊盘短、回流路径短、避免在电感附近布置大型铜箔或近距离强磁场源,以减少寄生耦合与损耗。0402 尺寸非常小,手工焊接和拆装有一定难度,建议采用自动贴装与回流焊工艺。
  • 焊接与回流:兼容常见的焊接回流温度曲线,但具体焊接工艺参数请参照顺络的焊接资料与可靠性说明。

六、可靠性与测试建议

  • 上板前建议索取样品并在目标电路中测量实际 L、Q、阻抗随频率的变化,以及在实际温度与 DC 偏置下的电感漂移。
  • 做热循环、湿热及机械应力测试以验证在目标应用环境下的长期可靠性。
  • 测试时注意小尺寸器件的测量误差与夹具引入寄生,必要时采用校准与差分测量。

七、包装与采购提示

  • 产品完整型号为 SDFL1005Q3R3KTF,请在采购时与顺络确认供货状态、包装(常见为卷带包装,适用于自动贴装)以及 RoHS/REACH 等合规证书。
  • 由于 0402 小尺寸器件在贴装与返修上要求较高,量产前建议先拿样进行工艺验证与环境适应性试验。

总结:SDFL1005Q3R3KTF 是一款面向小信号、空间受限场合的 3.3 μH 贴片电感,具有超小体积与适用于高密度 PCB 的优点,但由于 DCR 较高、额定电流低和相对较低的 SRF,设计时应特别注意频率、损耗和电流限制,按实际工作条件进行验证与甄选。若需更详细的频率响应曲线、温度特性或可靠性数据,请参阅顺络官方数据手册或联系厂商技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.