WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q47NHT02B03

МодельSDCL0603Q47NHT02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q47NHT02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q47NHT02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±3%
Вес
0.027g
Индуктивность
47nH
Минимальный заказ
1
Добротность
11@300MHz
Артикул
BM0265071956
номинальный ток
100mA
Собственная резонансная частота
1.5GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
2.6Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL0603Q47NHT02B03 贴片电感产品概述

一、产品基本信息

SDCL0603Q47NHT02B03是顺络电子(Sunlord) 推出的高频贴片电感,属于SDCL系列陶瓷叠层电感产品。该型号采用0201英寸封装(公制规格0603mm,即长0.6mm、宽0.3mm、厚0.3mm),专为小型化、高频化电子设备设计,符合RoHS 2.0及REACH环保标准,可覆盖无线通信、物联网等多领域应用。

二、核心电气参数详解

该电感的关键性能参数明确,可满足高频电路的精准匹配需求:

  1. 电感值与精度:标称电感值为47nH,精度控制在±3%,批量应用中可保持电路参数一致性,减少调试成本;
  2. 额定电流:最大直流额定电流为100mA,在该电流范围内磁芯无饱和风险,性能稳定;
  3. 直流电阻(DCR):典型值2.6Ω,属于同封装、同电感值产品中的低损耗水平,可有效降低电路功耗;
  4. 品质因数(Q值):300MHz测试频率下Q值为11,Q值越高表示电感储能能力越强、损耗越小,适合高频滤波与匹配网络;
  5. 自谐振频率(SRF):典型值1.5GHz,工作频率低于SRF时呈感性,超过则呈容性,需注意应用频率范围。

三、封装与物理特性

  1. 封装尺寸:0201英寸封装(0603mm公制),具体规格为长0.60±0.02mm、宽0.30±0.02mm、厚0.30±0.03mm,体积仅为传统0402封装的1/4,适配高密度贴装需求;
  2. 结构设计:采用多层陶瓷叠层工艺,磁芯为高稳定性陶瓷材料,避免绕线电感的线圈松动问题,可靠性更高;
  3. 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊等常规贴片工艺,焊接温度曲线符合行业标准,无虚焊、脱落风险。

四、典型应用场景

该电感的高频性能与小体积特点,使其适用于以下场景:

  1. 无线通信模块:蓝牙、WiFi(2.4GHz/5GHz)、ZigBee等低功耗无线模块的射频前端匹配网络;
  2. 物联网设备:智能穿戴、智能家居传感器的射频电路,符合小型化设计要求;
  3. 便携式电子:智能手机、平板电脑的射频滤波电路,可与其他0201封装元器件兼容;
  4. 高频滤波电路:几百MHz至1GHz频段的低通、带通滤波网络,利用高Q值实现低损耗滤波;
  5. NFC与无线充电:近场通信(NFC)设备的天线匹配电路,满足低功耗与小体积需求。

五、产品优势与特点

  1. 高频性能优异:Q值11@300MHz、SRF1.5GHz,覆盖主流无线通信频段的感性工作区间;
  2. 小型化高密度:0201封装适配紧凑电路设计,适合便携式设备的空间限制;
  3. 精度稳定可靠:±3%电感精度与叠层工艺,确保批量生产中电路参数一致性;
  4. 低功耗设计:2.6Ω低DCR,减少电流损耗,延长电池续航;
  5. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无卤,可用于出口产品;
  6. 可靠性高:顺络成熟工艺,抗振动、抗冲击性能优异,适配工业级与消费级应用。

六、应用注意事项

  1. 电流限制:工作直流电流不得超过100mA,避免磁芯饱和导致电感值下降;
  2. 频率范围:建议工作频率低于1.5GHz(SRF),避免电感呈容性影响电路性能;
  3. 焊接工艺:遵循顺络推荐的回流焊曲线(峰值245±5℃,时间3-5秒),避免过热损坏;
  4. 存储条件:存储于-40℃至85℃、湿度≤60%的干燥环境,开封后建议12个月内使用完毕。

该产品凭借高频性能、小体积与可靠性,成为无线通信、物联网等领域小型化电路的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.