WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q3N3ST02B03

МодельSDCL0603Q3N3ST02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q3N3ST02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q3N3ST02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.009g
Индуктивность
3.3nH
Минимальный заказ
1
Добротность
13@500MHz
Артикул
BM0265071902
номинальный ток
450mA
Собственная резонансная частота
8.1GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
250mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL0603Q3N3ST02B03 — многослойный чип-индуктивный элемент

SDCL0603Q3N3ST02B03 — многослойный чип-индуктивный элемент Sunlord в корпусе 0201, предназначенный для высокочастотных маломощных сигналов. Компактные размеры, хорошие высокочастотные характеристики и стабильность параметров позволяют применять его в беспроводной связи, IoT и плотных компоновках печатных плат.

Основные сведения

Это многослойный индуктор Sunlord. В обозначении модели:
SDCL — серия многослойных индукторов Sunlord;
0603 — код корпуса 0201 (метрические размеры 0.6mm×0.3mm);
Q3N3 — номинальная индуктивность 3.3nH;
ST02B03 — код технологического исполнения.

Изделие представляет собой высокочастотный многослойный чип-индуктор, изготовленный методом укладки керамических слоев с металлическими обмотками без проволочной намотки.

Электрические параметры

Номинальная индуктивность: 3.3nH. Для этой серии указана точность ±5%; значение подходит для согласования импеданса в радиочастотных цепях, включая диапазоны 2.4GHz~5GHz.

Номинальный ток насыщения (Isat): 450mA, при котором снижение индуктивности составляет ≤10%.

Постоянное сопротивление (DCR): 250mΩ.

Добротность (Q): 13@500MHz.

Частота собственного резонанса (SRF): 8.1GHz; рабочая частота должна находиться ниже нее. Диапазон 2GHz~6GHz указан как область применения.

Корпус и конструкция

Корпус 0201. Размеры: 0.6mm×0.3mm×0.3mm. Компактный корпус подходит для плотной компоновки печатных плат в смартфонах и носимой электронике.

Многослойная керамическая конструкция обеспечивает стабильность индуктивности при серийном производстве. Отсутствие проволочной обмотки снижает риск ее ослабления и обрыва. Стандартные электроды SMD совместимы с обычной пайкой оплавлением.

Области применения

Беспроводные модули: Bluetooth 5.0/5.1, WiFi 2.4GHz/5GHz, диапазоны ISM 433MHz и 868MHz; фильтрация радиосигнала и согласование антенны.

Радиочастотные цепи: беспроводные наушники TWS, приемники беспроводной зарядки, радиочастотные модули умных часов; фильтрация, согласование импеданса и развязка питания.

Маломощные источники питания: выходные цепи DC-DC-преобразователей и развязка питания радиочастотных микросхем.

Эксплуатационные параметры

Частота собственного резонанса: 8.1GHz. Ток: ≤450mA. Для пайки оплавлением указана пиковая температура 230℃~245℃. Условия хранения: температура -40℃~85℃, влажность ≤60%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.