WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDFL1005QR82KTF

МодельSDFL1005QR82KTF
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDFL1005QR82KTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDFL1005QR82KTF
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±10%
Вес
0.019g
Индуктивность
820nH
Минимальный заказ
1
Добротность
20@10MHz
Артикул
BM0264889128
номинальный ток
15mA
Собственная резонансная частота
65MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
900mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDFL1005QR82KTF 贴片电感产品概述

SDFL1005QR82KTF是顺络电子(Sunlord)推出的一款高频小功率贴片电感,采用0402英制封装(对应公制1005尺寸),专为小型化、低功耗射频及数字电路设计,核心参数覆盖820nH电感值、±10%精度、15mA额定电流等,可满足多数中低频段电子设备的滤波、匹配及储能需求。

一、产品基本属性说明

该电感属于顺络常规贴片电感系列,型号命名规则清晰:

  • 1005:公制封装尺寸(1.0mm×0.5mm),对应英制0402封装;
  • Q:代表高频品质因数优化设计;
  • R82K:电感值820nH(R表示小数点,82为数值,K为精度±10%);
  • TF:温度特性稳定(默认工作温度范围-30℃~+85℃)。

产品采用无铅环保封装,符合RoHS及REACH标准,适配主流SMT生产线,无需额外工艺调整。

二、核心电气参数解析

1. 电感值与精度

电感标称值为820nH(0.82μH),精度±10%,实际值范围738nH~902nH。该值属于中高频段常用电感量,适配射频匹配、滤波及小功率DC-DC电路的储能需求,精度满足一般消费电子、工业控制电路的设计要求(高精度场景需搭配校准或选更高精度型号)。

2. 额定电流与饱和特性

最大连续额定电流15mA,指常温(25℃)下长期稳定工作的最大电流。若电流超15mA,磁芯会逐渐饱和,电感值下降10%以上,同时DCR损耗增加,可能导致电路性能波动或元件过热。

3. 直流电阻(DCR)

DCR为900mΩ(0.9Ω),是线圈直流阻抗,直接影响功耗:15mA电流下损耗仅≈0.02mW,属于低功耗设计,适合电池供电的便携设备。

4. 品质因数(Q值)

Q值20@10MHz,是电感储能与损耗的比值(Q=ωL/R)。10MHz频段高Q值(20)使电感适合射频前端信号匹配、滤波,可减少信号衰减,提升电路信噪比。

5. 自谐振频率(SRF)

自谐振频率65MHz,是电感寄生电容与自身电感的谐振频率。工作频率需控制在SRF的1/3以下(即22MHz以内),避免谐振导致参数剧变。

三、封装与物理特性

采用0402英制贴片封装(尺寸:长1.0mm±0.1mm,宽0.5mm±0.1mm,高0.5mm±0.1mm),体积小巧,适合高密度PCB布局(如智能手机、智能穿戴主板)。无引线设计使寄生电容、电感极小,进一步降低高频损耗。

四、典型应用场景

结合参数特性,该电感主要应用于:

  1. 便携设备射频电路:如蓝牙耳机、智能手环的中低频无线模块(<22MHz)、FM收音机中频滤波;
  2. 小功率DC-DC电源:智能手表纽扣电池供电电路的输出滤波(电流<15mA);
  3. 传感器电路EMI抑制:温湿度、加速度传感器的信号线路滤波,减少电磁干扰;
  4. 工业控制低功耗电路:小型PLC输入输出接口滤波,满足低电流、小体积需求。

五、关键性能优势

  1. 小型化适配:0402封装体积仅≈0.5mm³,节省PCB空间30%以上,适合微型化设备;
  2. 高频低损耗:10MHz下Q值达20,比同封装普通电感高15%,信号衰减小;
  3. 低功耗设计:900mΩ DCR使电流损耗极低,延长电池续航;
  4. 温度稳定性:工作温度-30℃~+85℃,温度系数≤±200ppm/℃,满足户外及工业环境;
  5. 成本平衡:±10%精度兼顾性能与成本,适合量产化应用。

六、选型与使用注意事项

  1. 电流限制:严禁工作电流超15mA,峰值电流超15mA时需选更高额定电流型号;
  2. 频率范围:工作频率需<22MHz,高频场景(如2.4GHz)需换SRF更高型号;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃,避免过热损坏磁芯;
  4. 精度需求:±5%精度场景需换SDFL1005QR82JTF(J为±5%);
  5. 存储条件:存储温度-40℃~+125℃,湿度≤60%,开封后尽快使用,避免受潮。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.