WMSIC Электронные компоненты

Sunlord GZ1005D800CTF

МодельGZ1005D800CTF
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord GZ1005D800CTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
GZ1005D800CTF
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.019g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0265071970
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
450mA
Импеданс @ частота
80Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
160mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Sunlord GZ1005D800CTF 磁珠产品概述

一、产品核心定位与应用场景

Sunlord(顺络电子)GZ1005D800CTF是一款针对高频电磁干扰(EMI)抑制设计的片式铁氧体磁珠,主打「小体积高密度、宽温环境适配、阻抗-电流平衡」三大核心特性,主要面向便携式电子设备、IoT终端、低功耗工业级产品等对空间紧凑性和环境适应性要求较高的应用场景。其设计目标是在有限PCB空间内,有效抑制100MHz频段(射频、数字电路噪声集中区)的干扰,同时满足低功耗设备的电流承载需求。

二、关键技术参数深度解析

2.1 阻抗特性:聚焦100MHz噪声抑制

产品标称阻抗为80Ω@100MHz,误差范围±25%(实际阻抗60Ω~100Ω)。磁珠的阻抗随频率升高先增大后减小,80Ω在100MHz时处于有效抑制区间,可精准衰减射频干扰、数字电路高频纹波等常见噪声;±25%的公差符合工业级被动元件常规要求,适配批量生产的一致性需求。

2.2 直流电阻(DCR):低损耗保障低功耗

直流电阻为160mΩ,属于同类0402封装磁珠的低损耗水平。DCR越低,磁珠在直流供电路径上的压降和发热越小,尤其适合电池供电的便携式设备(如智能手表、蓝牙耳机),可避免额外功耗损耗,延长电池续航。

2.3 额定电流:覆盖低功耗设备需求

额定电流为450mA,指工作温度范围内长期稳定工作的最大直流电流。该数值匹配多数低功耗IoT终端、便携式医疗设备(如血糖仪)的工作电流(100mA~300mA),余量充足,可避免电流过载导致的阻抗下降或过热失效。

2.4 工作温度:宽温设计适配 harsh环境

工作温度范围为**-55℃~+125℃**,覆盖工业级环境高低温波动(如户外传感器、车载辅助设备低温启动),同时满足消费电子高温工作需求(如智能手机长时间运行发热)。该特性经顺络高低温循环测试验证,符合RoHS、REACH环保标准。

三、封装与可靠性设计

3.1 封装尺寸:0402小体积高密度布局

产品型号中「1005」为公制封装尺寸(1.0mm×0.5mm),对应英制0402封装,是目前被动元件最小常规封装之一。该封装可显著节省PCB空间,适配高密度设计的设备(如智能手机主板、智能手环微型PCB),满足「轻薄化」趋势。

3.2 可靠性验证:多维度环境测试

顺络对该磁珠完成多项可靠性测试:

  • 耐焊接性:符合无铅回流焊要求(260℃/10s峰值温度);
  • 机械强度:通过振动(10~2000Hz,1.5g)、冲击(1000g/6ms)测试,适配便携式设备跌落、碰撞场景;
  • 老化稳定性:125℃/1000h高温老化后参数变化率≤5%,保障长期工作可靠性。

四、典型应用与选型优势

4.1 典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机/平板音频接口、USB数据线、摄像头模组EMI抑制;智能手表/手环传感器供电、蓝牙模块滤波;
  2. IoT终端:智能家居温湿度/人体感应传感器、低功耗蓝牙(BLE)模块射频干扰隔离;
  3. 便携式医疗:血糖仪、血压计MCU与传感器之间的噪声控制;
  4. 工业级设备:户外环境监测传感器、小型工业控制器宽温工作场景。

4.2 选型核心优势

  1. 空间效率:0402封装单位面积可布局更多磁珠,提升PCB集成度;
  2. 性能平衡:80Ω@100MHz阻抗满足多数高频干扰需求,160mΩ低DCR兼顾功耗与抑制效果;
  3. 环境适配:-55℃~+125℃宽温范围,覆盖消费电子与工业级应用;
  4. 品牌保障:顺络作为国内被动元件龙头,产品一致性好、供应稳定,支持定制化参数。

总结

Sunlord GZ1005D800CTF磁珠通过小体积封装、宽温可靠性与平衡的阻抗-电流特性,成为便携式电子、IoT终端等低功耗场景的EMI抑制优选方案。其参数设计贴合实际应用,可靠性验证充分,可有效解决高频噪声干扰问题,同时适配高密度PCB布局与 harsh环境,是消费电子与工业级设备的实用型被动元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.