Sunlord SDCL0603Q10NJT02B03

1 / 2

Основное фото

МодельSDCL0603Q10NJT02B03

Корпус0201

БрендSUNLORD

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара: Sunlord SDCL0603Q10NJT02B03
Тип: SUNLORD
Минимальная упаковка: 15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка: Лента
Бренд: SUNLORD
Модель: SDCL0603Q10NJT02B03
Шаг: 1
Корпус: 0201
Категория: индуктор для поверхностного монтажа
Точность: ±5%
Вес: 0.009g
Индуктивность: 10nH
Минимальный заказ: 1
Добротность: 13@500MHz
Артикул: BM0211322728
номинальный ток: 250mA
Собственная резонансная частота: 3.8GHz
Сопротивление постоянному току (DCR): 700mΩ
Минимальная упаковочная единица: Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор чип-индуктора SDCL0603Q10NJT02B03

Описание
SDCL0603Q10NJT02B03 — чип-индуктор в корпусе 0201, предназначенный для применения в электронных устройствах, в том числе при высокой плотности размещения компонентов. Индуктивность составляет 10nH, допуск — ±5%, постоянное сопротивление (DCR) — 700mΩ, номинальный ток — 250mA.

Основные характеристики
Индуктивность: 10nH.
Постоянное сопротивление (DCR): 700mΩ.
Номинальный ток: 250mA.
Корпус: 0201 (0.02 дюйма × 0.01 дюйма).
Допуск: ±5%.

Корпус и размеры
Корпус 0201 предназначен для монтажа на компактных печатных платах. Чип-индукторы такого типоразмера применяются в устройствах с поверхностным монтажом (SMT), включая смартфоны, планшеты и платы с высокой плотностью компонентов.

Электрические характеристики
Индуктивность 10nH подходит для высокочастотных схем, включая схемы беспроводной связи и радиочастотные цепи. Допуск составляет ±5%.
Постоянное сопротивление (DCR) составляет 700mΩ; номинальный ток — 250mA.

Области применения
Устройства беспроводной связи: фильтрация и управление питанием в смартфонах, планшетах и оборудовании для беспроводной передачи данных.
Схемы управления питанием: DC-DC-преобразователи и модули регулирования напряжения.
Оборудование для обработки данных: фильтрация высокочастотных помех в DSP и FPGA.

В исходном описании указано соответствие ряду международных стандартов, включая RoHS и требования к бессвинцовым изделиям.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.