WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL1005C3N0BTDF

МодельSDCL1005C3N0BTDF
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL1005C3N0BTDF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL1005C3N0BTDF
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.019g
Индуктивность
3nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0264536394
номинальный ток
300mA
Собственная резонансная частота
6GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL1005C3N0BTDF — многослойный чип-индуктор Sunlord в корпусе 0402, предназначенный для компактных радиочастотных и беспроводных цепей. Размер корпуса 1005 соответствует 1.0mm×0.5mm; обозначение «3N0» указывает индуктивность 3nH.

Электрические параметры:
Индуктивность: 3nH
Номинальный непрерывный постоянный ток: 300mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 200mΩ
Добротность (Q): 8@100MHz
Частота собственного резонанса (SRF): 6GHz

Индуктор рассчитан на применение в радиочастотных согласующих, фильтрующих и резонансных цепях, включая диапазоны 2.4GHz и 5GHz. Частота применения должна быть ниже SRF 6GHz.

Корпус: 0402 (дюймовая система) / 1005 (метрическая система). Габариты: около 1.0mm×0.5mm×0.5mm. Многослойная керамическая конструкция поддерживает автоматизированный монтаж SMT, пайку оплавлением и пайку волной.

Типичные применения: согласующие и фильтрующие цепи модулей Bluetooth 4.0/5.0 и WiFi 6/6E; GPS- и NFC-цепи смартфонов и планшетов; Bluetooth-передатчики и приемники беспроводных наушников; беспроводные узлы устройств IoT; согласующие цепи входов малошумящих усилителей (LNA) и усилителей мощности (PA).

Рекомендации по применению: непрерывный ток не должен превышать 300mA; пиковый ток следует ограничивать 1.5 номинального тока. Для пайки оплавлением без свинца пиковая температура должна составлять не более 245℃, время пайки — не более 10 секунд. Хранить в сухих условиях при температуре -40℃~+85℃ и влажности не выше 60%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.