WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q18NJT02B03

МодельSDCL0603Q18NJT02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q18NJT02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q18NJT02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.009g
Индуктивность
18nH
Минимальный заказ
1
Добротность
13@500MHz
Артикул
BM0264825702
номинальный ток
200mA
Собственная резонансная частота
2.3GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
800mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL0603Q18NJT02B03 贴片电感产品概述

一、产品定位与核心应用场景

SDCL0603Q18NJT02B03是顺络电子(Sunlord)推出的高频小功率贴片电感,采用0201(英制)超小型封装,专为便携式电子设备、射频无线模块等高密度设计场景打造。其核心定位是满足中高频(500MHz左右)电路的匹配、滤波、谐振需求,兼具小型化与低损耗特性。

典型应用场景包括:

  1. 无线通信模块:蓝牙(BT)、WiFi(2.4G/5G)、LoRa等短距离无线模块的射频前端匹配电路;
  2. 便携式设备:智能手机、智能手表、TWS耳机等小型电子设备的电源滤波或信号调理电路;
  3. 物联网终端:低功耗物联网节点的射频链路设计,适配1GHz以下的中高频应用;
  4. 小型电子组件:如摄像头模组、传感器模块的EMI滤波电路。

二、核心电气参数详解

该电感的关键电气参数直接决定了其应用适配性,具体如下:

1. 电感值与精度

电感标称值为18nH,精度±5%,满足大多数消费电子、射频电路的匹配精度要求(无需更高精度的特殊场景)。18nH的电感量属于中高频常用值,可用于射频信号的阻抗匹配、谐振回路调谐等。

2. 额定电流与直流电阻

  • 额定电流(Idc):200mA:指电感在直流工作下,电感值变化不超过±10%的最大允许电流,实际应用中需确保工作电流不超过此值,避免电感饱和导致性能下降;
  • 直流电阻(DCR):800mΩ:低DCR设计可有效降低直流功耗,减少热损耗,提升设备续航能力(尤其适合电池供电的便携式设备)。

3. 品质因数(Q值)与自谐振频率(SRF)

  • Q值:13@500MHz:Q值反映电感储能与损耗的比值,中高频下(500MHz)Q值13属于较高水平,可提升滤波电路的选择性、谐振回路的效率;
  • 自谐振频率(SRF):2.3GHz:电感自身寄生电容与电感量形成的谐振频率,高于目标工作频段(500MHz左右),确保电感在目标频段内保持纯感性,避免进入容性区域导致电路性能异常。

三、封装与物理特性

该电感采用0201(英制)贴片封装,对应公制尺寸约为0.6mm(长)×0.3mm(宽)×0.3mm(高),具体参数如下(顺络官方标准):

  • 长:0.6±0.03mm;
  • 宽:0.3±0.03mm;
  • 高:0.3±0.05mm;
  • 焊盘尺寸:0.15mm×0.2mm(典型值)。

超小型封装优势:

  1. 适配高密度PCB设计,满足便携式设备的小型化需求;
  2. 兼容SMT自动贴装工艺,生产效率高,适合大规模量产;
  3. 低寄生参数(如寄生电容、电感),减少对射频信号的干扰。

四、品质与可靠性说明

顺络作为国内电感行业龙头企业,SDCL0603Q18NJT02B03具备以下品质优势:

  1. 一致性好:采用成熟的绕线/薄膜工艺,批次间电感值、DCR差异小,满足量产稳定性要求;
  2. 环保合规:符合RoHS、REACH等国际环保标准,无有害物质;
  3. 焊接可靠性:兼容常规回流焊、波峰焊工艺,焊接后无虚焊、脱落等问题;
  4. 长期稳定性:在-40℃~+85℃工作温度范围内,性能稳定,适合户外/ harsh环境应用。

五、设计注意事项

为确保该电感在电路中发挥最佳性能,设计时需注意以下几点:

  1. 工作频率限制:建议工作频率低于SRF(2.3GHz),若需在更高频率应用,需重新评估电感的阻抗特性;
  2. 电流控制:实际直流工作电流不超过200mA,避免电感饱和;
  3. PCB布局优化:
    • 电感周围尽量减少走线长度,避免引入额外寄生电容;
    • 远离高频干扰源(如晶振、射频功放),减少串扰;
  4. 焊接工艺:遵循顺络推荐的回流焊温度曲线(峰值温度245℃±5℃,时间≤30s),避免过热损坏电感。

该产品凭借小型化、低损耗、高频性能优异等特点,成为便携式电子与射频模块设计的优选电感之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.