WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q47NJT02B03

МодельSDCL0603Q47NJT02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q47NJT02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q47NJT02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.009g
Индуктивность
47nH
Минимальный заказ
1
Добротность
11@300MHz
Артикул
BM0258491404
номинальный ток
100mA
Собственная резонансная частота
1.5GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
2.6Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL0603Q47NJT02B03 产品概述

一、产品概述

SDCL0603Q47NJT02B03 是顺络(Sunlord)推出的一款高频贴片电感,电感值为 47nH,公差 ±5%,额定电流 100mA,直流电阻(DCR)为 2.6Ω,品质因数 Q=11(测量频率 300MHz),自谐振频率(SRF)约为 1.5GHz。封装型号为 0201(0603 英制),适用于空间受限且对高频性能有要求的小型化电路。

二、主要技术参数

  • 电感值:47nH ±5%
  • 额定电流:100mA(Max)
  • 直流电阻(DCR):2.6Ω
  • 品质因数:11 @ 300MHz
  • 自谐振频率:1.5GHz
  • 封装:0201(0603)
  • 品牌:Sunlord(顺络)

三、产品特性与优势

  • 小型化封装:0201 体积极小,适合高密度组装与移动终端、穿戴式设备等空间受限场合。
  • 高频性能:Q 值在 300MHz 时达到 11,SRF 达到 1.5GHz,适合射频匹配、谐振和滤波应用。
  • 一致性与可靠性:顺络品牌生产工艺成熟,公差 ±5% 保证了批次一致性,适合批量生产的稳定性需求。
  • 注意事项:相对较高的 DCR(2.6Ω)将增加插损与功耗,不适于要求低损耗、大电流的功率链路。

四、典型应用场景

  • 射频匹配网络和谐振回路(手机、蓝牙、Wi‑Fi 前端匹配)
  • 高频带通/带阻滤波器、陷波电路
  • EMI/EMC 高频抑制与阻抗调节
  • 小信号滤波与频率选择场合(避免用于大电流滤波或电源滤波器)

五、封装与安装建议

  • 建议采用短导线、短焊点的布局,减小寄生电感与电阻对高频性能的影响。
  • 0201 尺寸对贴装精度要求高,建议使用精密贴片机与回流焊工艺,遵循厂商推荐的回流温度曲线。
  • 避免直接在高温或强机械应力环境下长期使用,贴装时注意防碎裂与碰撞。

六、可靠性与使用注意事项

  • 使用时电流应低于额定 100mA 并考虑一定的裕量,长期超过额定值可能导致温升、特性漂移或磁性材料饱和。
  • 在工作频率接近或超过 SRF 时,器件呈现容性行为,性能可能与低频预期相反,应在设计时避开该频段或通过仿真验证。
  • 由于 DCR 较大,在对插损敏感的射频路径中应权衡电感值与损耗;必要时可考虑更低 DCR 的替代型号。
  • 建议参考顺络官方 Datasheet 进行详细的温度系数、机械强度与湿热等可靠性参数确认。

本概述侧重器件电性与实际应用建议,具体电路集成与性能评估应结合实际板级布局与测试结果进行验证。若需更详细的封装尺寸、回流曲线或可靠性试验数据,请查询顺络官方资料或联系供应商技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.