WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q3N9ST02B03

МодельSDCL0603Q3N9ST02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q3N9ST02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q3N9ST02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.009g
Индуктивность
3.9nH
Минимальный заказ
1
Добротность
13@500MHz
Артикул
BM0265589991
номинальный ток
400mA
Собственная резонансная частота
7.4GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
300mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Многослойный чип-индуктор Sunlord SDCL0603Q3N9ST02B03

Основные сведения и корпус

SDCL0603Q3N9ST02B03 — компактный многослойный чип-индуктор серии высокочастотных индукторов Sunlord. Корпус 0603 по метрической системе (0201 по дюймовой системе), размер 0.6mm×0.3mm×0.3mm. Предназначен для компоновки печатных плат высокой плотности. Соответствует требованиям RoHS, совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой.

Электрические параметры и применение

Индуктивность: 3.9nH, допуск ±5%. Подходит для сигнальных цепей WiFi6 (5GHz) и Bluetooth 5.2 (2.4GHz), а также для фильтрации питания.

Номинальный ток: 400mA (постоянный ток). Ток насыщения составляет около 1.2 раза номинального тока.

Сопротивление постоянному току (DCR): 300mΩ (типовое значение). При токе 400mA потери мощности составляют около 48mW.

Добротность (Q): 13@500MHz.

Частота собственного резонанса (SRF): 7.4GHz. Ниже SRF компонент проявляет индуктивные свойства, выше — емкостные. Частотная характеристика охватывает диапазоны 5G sub-6GHz (2.6-6GHz) и WiFi6 (2.4/5GHz).

Конструкция и надежность

Многослойная керамическая конструкция. Исходный текст обрывается на описании стабильности параметров серийных изделий.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.