Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Многослойный чип-индуктор Sunlord SDCL0603Q3N9ST02B03
Основные сведения и корпус
SDCL0603Q3N9ST02B03 — компактный многослойный чип-индуктор серии высокочастотных индукторов Sunlord. Корпус 0603 по метрической системе (0201 по дюймовой системе), размер 0.6mm×0.3mm×0.3mm. Предназначен для компоновки печатных плат высокой плотности. Соответствует требованиям RoHS, совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой.
Электрические параметры и применение
Индуктивность: 3.9nH, допуск ±5%. Подходит для сигнальных цепей WiFi6 (5GHz) и Bluetooth 5.2 (2.4GHz), а также для фильтрации питания.
Номинальный ток: 400mA (постоянный ток). Ток насыщения составляет около 1.2 раза номинального тока.
Сопротивление постоянному току (DCR): 300mΩ (типовое значение). При токе 400mA потери мощности составляют около 48mW.
Добротность (Q): 13@500MHz.
Частота собственного резонанса (SRF): 7.4GHz. Ниже SRF компонент проявляет индуктивные свойства, выше — емкостные. Частотная характеристика охватывает диапазоны 5G sub-6GHz (2.6-6GHz) и WiFi6 (2.4/5GHz).
Конструкция и надежность
Многослойная керамическая конструкция. Исходный текст обрывается на описании стабильности параметров серийных изделий.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары