WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q6N2ST02B03

МодельSDCL0603Q6N2ST02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q6N2ST02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q6N2ST02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.009g
Индуктивность
6.2nH
Минимальный заказ
1
Добротность
13@500MHz
Артикул
BM0265589990
номинальный ток
300mA
Собственная резонансная частота
5.1GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
480mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

顺络SDCL0603Q6N2ST02B03叠层贴片电感产品概述

一、产品定位与核心身份

SDCL0603Q6N2ST02B03是顺络电子推出的0201封装叠层贴片电感,属于高频小电流电感系列,针对消费电子、无线通信等领域的小型化、高频化需求设计,兼顾电性能与体积优势,是高密度电路布局的理想无源元件。

二、关键电性能参数详解

该电感的核心参数明确,可匹配多数高频小信号场景的设计要求:

  1. 电感值:标称6.2nH,是电感的核心储能参数,适合高频滤波、谐振等电路的信号处理需求;
  2. 额定电流:300mA(直流),为电感允许的最大连续直流电流,超过该值可能导致电感性能下降或损坏;
  3. 直流电阻(DCR):480mΩ,反映电感直流路径的损耗,低DCR可降低电路功耗,减少发热;
  4. 品质因数(Q值):13@500MHz,Q值越高表示电感高频损耗越小,信号传输效率越高;
  5. 自谐振频率(SRF):5.1GHz,是电感自身寄生电容与电感谐振的频率,该频率远高于常见应用频段(如蓝牙4.2GHz、WiFi 2.4/5GHz),可避免谐振对电路的干扰;
  6. 封装:0201(英制封装规格),对应公制0603(尺寸约0.6mm×0.3mm),体积小巧,适合高密度PCB布局。

三、核心性能特点

基于参数与叠层工艺,该电感具备以下优势:

  1. 高频特性优异:Q值13@500MHz与5.1GHz的自谐振频率,确保在2.4GHz、5GHz等主流无线频段内损耗低、稳定性好;
  2. 小体积高密度:0201封装体积仅为常规0402封装的1/4左右,可有效缩小电路尺寸,适配穿戴设备、智能手机等小型化终端;
  3. 低功耗低发热:480mΩ的低DCR,在300mA额定电流下,直流功耗仅约0.043W,可降低电路整体功耗;
  4. 可靠性高:顺络叠层电感采用多层陶瓷叠层工艺,内部线圈结构稳定,抗振动、耐温性能优于传统绕线电感,适合恶劣环境应用;
  5. 兼容性强:贴片式封装适配自动化SMT生产,可与其他0201封装元件兼容布局,提升生产效率。

四、典型应用场景

该电感的参数与体积特性,使其广泛应用于以下场景:

  1. 无线通信终端:智能手机、平板的射频前端滤波、蓝牙/WiFi模块的匹配网络;
  2. 穿戴设备:智能手表、手环的无线充电接收端滤波、传感器信号调理电路;
  3. 小型电子设备:蓝牙耳机、无线耳机的射频电路、低功耗物联网节点的电源滤波;
  4. 高频小信号电路:射频识别(RFID)标签、小型无线模块的谐振/滤波环节。

五、选型与使用注意事项

设计与使用时需注意以下要点:

  1. 电流匹配:电路工作电流需控制在300mA以内,避免过载导致电感性能衰减;
  2. 频率范围:工作频率应低于5.1GHz(自谐振频率),防止谐振引起的信号失真;
  3. PCB布局:0201封装需注意焊接工艺(如回流焊温度),布局时避免与大功率元件过近,减少热干扰;
  4. 环境适应性:叠层电感耐温范围(顺络常规产品)可满足-40℃~+85℃的工业级与消费级应用,需根据具体场景确认。

六、总结

顺络SDCL0603Q6N2ST02B03是一款专为高频小电流场景设计的叠层贴片电感,凭借小体积、低损耗、高Q值与高可靠性,成为消费电子、无线通信等领域小型化电路的核心无源元件,可有效提升电路性能与产品竞争力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.