WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDNT1005X473F4050FTF

МодельSDNT1005X473F4050FTF
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDNT1005X473F4050FTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 编带

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDNT1005X473F4050FTF
Шаг
1
Ширина
0.5mm
Корпус
0402
Категория
NTC-термистор
Вес
0.019g
Длина
1mm
Сопротивление
47kΩ
Высота
0.5mm
Минимальный заказ
1
Точность B-значения
±1%
Артикул
BM0230044333
Рабочая температура
55℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDNT1005X473F4050FTF — описание продукта

SDNT1005X473F4050FTF — поверхностный NTC-термистор Sunlord в корпусе 0402. Номинальное сопротивление составляет 47 kΩ при 25℃, допуск сопротивления ±1%, значение B (25℃/50℃) — 4050 K с допуском ±1%. Размер корпуса 1005 по метрической системе — 1.0 mm × 0.5 mm × 0.5 mm. Номинальная мощность 100 mW, максимальный установившийся ток при 25℃ — 120 µA. Рабочий диапазон температур: -55℃ ~ +125℃. Тепловая постоянная времени составляет около 3 s, коэффициент рассеяния — 1 mW/℃. Компонент предназначен для портативной и потребительской электроники, датчиков и схем температурной компенсации, где важны скорость отклика, компактность и точность.

Основные параметры

Корпус: 0402 (1005 по метрической системе), для стандартного монтажа на поверхность и компоновки PCB.
Сопротивление: 47 kΩ при 25℃, точность ±1%.
Значение B: 4050 K (25℃/50℃), точность ±1%.
Мощность: номинальная 100 mW (кратковременно); в измерительных и температурных схемах рекомендуется ограничивать мощность с учетом саморазогрева.
Максимальный установившийся ток: 120 µA при 25℃, соответствующая мощность — около 0.677 mW (I^2R).
Коэффициент рассеяния: 1 mW/℃; используется для оценки повышения температуры из-за саморазогрева.
Тепловая постоянная времени: около 3 s.
Рабочий диапазон температур: -55℃ ~ +125℃.

Температурная зависимость сопротивления

Сопротивление NTC изменяется с температурой по экспоненциальной зависимости. Применяемая модель: R(T) = R25 × exp[B × (1/T - 1/T0)], где T и T0 выражены в K, T0 = 298.15 K (25℃), а R25 — сопротивление при 25℃.

Пример приближенного расчета: при R25 = 47 kΩ, B = 4050 K и T = 50℃ (323.15 K) показатель экспоненты составляет около exp(−1.045), поэтому R50 ≈ 47 kΩ × 0.352 ≈ 16.5 kΩ. При повышении измеряемой температуры сопротивление заметно снижается. Это свойство подходит для чувствительного измерения температуры и компенсации в схемах делителя напряжения и мостовых схемах.

Области применения

Точные измерения температуры: портативные модули температурных датчиков и терминалы мониторинга окружающей среды.
Температурная компенсация: кварцевые генераторы, усилители и датчики.
Управление аккумуляторами и защита источников питания: контроль температуры аккумуляторных блоков и тепловая защита.
Потребительская электроника: локальный контроль температуры в носимых устройствах, мобильных устройствах и модулях.

Из-за высокого сопротивления и ограниченного максимального установившегося тока компонент предназначен для измерения температуры, а его характеристики следует учитывать при выборе схемы и режима работы.

Рекомендации по проектированию и эксплуатации

Саморазогрев: при коэффициенте рассеяния 1 mW/℃ и мощности 0.677 mW (120 µA) повышение температуры составляет около 0.68℃. Для обеспечения точности измерения следует минимизировать ток через термистор, применяя измерительные схемы с высоким входным сопротивлением или короткие импульсы.
Измерительная схема: рекомендуется использовать источник постоянного тока или высокоомный делитель напряжения. При компоновке PCB термистор следует размещать отдельно от нагревающихся компонентов, чтобы снизить тепловое влияние.
Пайка: совместим с распространенной бессвинцовой пайкой оплавлением. Перед оплавлением следует соблюдать требования к защите влагочувствительной упаковки.
Механические нагрузки: малый корпус 0402 чувствителен к механическим нагрузкам. При пайке и последующей обработке следует избегать изгиба, ударов и процессов, способных вызвать трещины.
Дрейф и старение: длительная работа при высокой температуре или выше номинальной мощности может вызвать дрейф сопротивления. В проекте следует учитывать допуск или предусмотреть периодическую калибровку.

Корпус и надежность

Миниатюрный корпус 0402 (1005) подходит для высокоплотной компоновки PCB и обладает малой тепловой емкостью, что обеспечивает быстрый отклик. Для получения точных данных о надежности и профиле пайки оплавлением следует обратиться к технической документации Sunlord.

Рекомендации по выбору

Для снижения саморазогрева или повышения точности измерения можно выбрать модель с меньшим сопротивлением или более точным значением B.
Тепловая постоянная времени 3 s подходит для задач с быстрым откликом; для еще более быстрого отклика можно рассмотреть более тонкий или кристаллический термистор.
При проектировании следует учитывать максимальный установившийся ток 120 µA и оценивать саморазогрев по коэффициенту рассеяния, чтобы удерживать погрешность измерения в допустимых пределах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.