WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDFL1005Q1R5KTF

МодельSDFL1005Q1R5KTF
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDFL1005Q1R5KTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDFL1005Q1R5KTF
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±10%
Вес
0.019g
Индуктивность
1.5uH
Минимальный заказ
1
Добротность
20@10MHz
Артикул
BM0258491043
номинальный ток
15mA
Собственная резонансная частота
30MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
1.4Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDFL1005Q1R5KTF 产品概述(顺络 / 0402 贴片电感 1.5µH ±10%)

一、产品简介

SDFL1005Q1R5KTF 是顺络(Sunlord)推出的一款超小型 0402 封装贴片电感,标称电感值 1.5µH,公差 ±10%,直流电阻 (DCR) 约 1.4Ω,额定电流 15mA,品质因数 Q = 20(@10MHz),自谐振频率(SRF)约 30MHz。该元件以体积小、频率特性稳定为主要优势,适合高密度贴片化电路中的信号滤波与阻抗匹配应用。

二、主要电气参数

  • 电感值:1.5µH ±10%
  • 额定电流:15mA(注意非大电流器件)
  • 直流电阻(DCR):约 1.4Ω
  • 品质因数:20(测试频率 10MHz)
  • 自谐振频率(SRF):约 30MHz
  • 封装尺寸:0402(约 1.0×0.5mm)
  • 封装形态:贴片,适合自动贴装与回流焊工艺

三、性能特点

  • 小尺寸、高密度:0402 封装适用于空间受限的移动、便携与高密度主板设计。
  • 高频性能良好:Q 值在 10MHz 附近较高且 SRF 约 30MHz,适用于中高频滤波与阻抗调整。
  • 低电流应用定位:15mA 的额定电流决定其不适合做功率传输或大电流滤波,而更适合信号链路或弱电滤波。
  • 稳定性与一致性:顺络生产工艺确保电感值与 DCR 在批次间的一致性,便于批量生产控制。

四、典型应用场景

  • 高频信号滤波:用于 RF/IF 前端或模拟信号链路中的 LC 低通/带通滤波器与阻抗匹配。
  • EMI/ESD 抑制:在数据线或控制信号线上作为高频去耦或噪声滤波元件使用。
  • 移动设备与智能终端:适合对体积有严格要求的无线模块、传感器接口与射频子模块。
  • 仪表与精密电子:用于小电流测量电路或模拟前端的滤波与噪声抑制。

五、设计与使用注意事项

  • 电流与饱和:额定电流较低,设计时必须保证通过该电感的直流/脉冲电流远低于 15mA,以避免电感值下降或磁饱和。
  • 频率范围:工作频率应低于自谐振频率 30MHz 的安全范围内,以确保电感行为为感性而非容性。
  • 热与焊接:建议遵循厂家回流焊工艺说明进行焊接,避免超过器件耐热极限与长时间高温暴露。
  • 布局考虑:贴片体积小,焊盘设计与贴装精度对电感性能与可靠性影响较大,建议参考顺络的 PCB 布局与焊盘推荐图。
  • 测量条件:Q 值、SRF 等参数与测试电路及频率有关,应用时应在目标频段内做原型验证。

六、选型建议与替代方案

  • 若应用为信号或 RF 频段滤波且电流需求小,SDFL1005Q1R5KTF 是合适选择。
  • 若需要更大电流承载能力或更低 DCR,应考虑更大封装或专用电源电感件(如 0805 及以上封装的功率电感)。
  • 在频段接近或超过 30MHz 的应用,应评估 SRF 对电路的影响,必要时选用更高 SRF 的器件或减少电感值以保证工作特性。

总结:SDFL1005Q1R5KTF 以其微小封装与良好的高频特性适用于空间受限且电流需求较低的滤波与匹配场合。具体性能与可靠性建议参照顺络官方 datasheet 与应用手册,在实际电路中进行验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.