WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDFL1608S120KTFB01

МодельSDFL1608S120KTFB01
Корпус0603
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDFL1608S120KTFB01
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDFL1608S120KTFB01
Шаг
1
Корпус
0603
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±10%
Вес
0.037g
Индуктивность
12uH
Минимальный заказ
1
Добротность
30@2MHz
Артикул
BM0265147302
номинальный ток
3mA
Собственная резонансная частота
15MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
2.1Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDFL1608S120KTFB01 — многослойный чип-индуктор в корпусе 0603 для компактных высокочастотных электронных устройств.

Обозначение модели: SDFL — серия многослойных индукторов; 1608 — размер корпуса по метрической системе (1.6mm×0.8mm), совместимый с корпусом 0603; S120K — номинальная индуктивность 12μH, допуск ±10%; TFB01 — исполнение в ленте шириной 8mm для автоматизированного монтажа.

Основные параметры

Номинальная индуктивность: 12μH ±10%.
Резонансная частота (Sr): типовое значение 35MHz.
Добротность Q: типовое значение ≥20 на частоте 1MHz.
Постоянное сопротивление (DCR): типовое значение 1.0Ω, максимальное значение 1.2Ω.
Номинальный ток (Irms): типовое значение 0.1A, максимальное значение 0.08A.

Корпус: 0603 (метрический размер 1608).
Размеры: длина 1.6±0.2mm, ширина 0.8±0.2mm, высота 0.8±0.2mm.
Контактная площадка соответствует IPC-7351; рекомендуемая длина площадки 1.0mm, ширина 0.6mm.

Многослойная керамическая конструкция обеспечивает компактные размеры: объём корпуса 1.28mm³. Конструкция предназначена для снижения потерь при высокочастотной фильтрации. Компонент прошёл испытание на вибрацию 10-2000Hz/1.5G/2h без обрыва или короткого замыкания. Соответствует RoHS 2.0 и REACH; бессвинцовое и безгалогенное исполнение.

Типичные области применения

Потребительская электроника: фильтрация выхода LDO, согласование радиочастотных модулей Bluetooth/WiFi, фильтрация EMI датчиков и управление маломощным питанием в носимых устройствах.

Устройства IoT: фильтрация сигналов датчиков температуры, влажности и движения; согласование антенны модулей LoRa и NB-IoT, подавление пульсаций питания.

Компактные модули связи: согласующие цепи для Bluetooth 5.0/5.1, фильтрация питания и сигналов модулей WiFi 6E.

Условия эксплуатации и надёжность

Рабочая температура: -40℃ до +85℃.
Температура хранения: -55℃ до +125℃.
Пайка оплавлением: 260℃/10s; волновая пайка: 240℃/5s.
Испытание на влажность: 85℃/85%RH в течение 1000h; изменение индуктивности ≤±5%.
Термоциклирование: -55℃ до +125℃, 500 циклов.

При выборе учитывайте требования схемы к индуктивности и влияние допуска ±10%. Рабочий ток следует ограничить номинальным значением Irms 0.1A. Для PCB используйте посадочные площадки по стандарту 0603. После вскрытия упаковки компонент следует использовать в течение 12 месяцев; влажность при хранении — ≤60%. Давление при автоматизированном монтаже — ≤3N.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.